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公开(公告)号:CN113314042B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202110454663.0
申请日:2021-04-26
Applicant: 厦门大学
IPC: G09F9/33 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏,包括:第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层;所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层,所述线路层设置有导线区和焊盘,所述焊盘上设置有LED光源,所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起,所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积,所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间,并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示,又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。
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公开(公告)号:CN114664785A
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN202210251886.1
申请日:2022-03-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种基于Fan‑out的Mirco‑LED显示屏及其制造工艺,包括:基板;包含多个LED芯片的LED芯片阵列和包含多个TFT的TFT阵列,分别通过所述基板上下两侧的焊点键合在所述基板的上下两侧;所述基板的上侧和/或下侧布置有至少一根金属走线,所述基板上开设有供所述金属走线上下穿设的过孔,所述金属走线的一端连接所述基板上侧的焊点,且另一端水平地往外侧延伸到超出所述LED芯片阵列的边缘并连接所述基板下侧的焊点,从而实现所述LED芯片阵列和所述TFT阵列之间的电导通。本申请的Mirco‑LED显示屏制造工序简便,且成本较低。
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公开(公告)号:CN113851568A
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202110954861.3
申请日:2021-08-19
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/44 , C23C16/40 , C23C16/455 , H04B10/116
Abstract: 一种利用原子层沉积技术提高微型LED调制带宽的办法,涉及光通信技术领域。提供一种利用原子层沉积技术来提高微型LED调制带宽的办法;主要通过在Mini‑LED/Micro‑LED侧壁沉积一定厚度的ALD来降低载流子寿命以获得较高的调制带宽,并最终实现提高VLC通信速率的目的;通过修复侧壁损伤,降低载流子寿命同时进一步提高器件调制带宽和发光强度的目的,通过降低载流子寿命以提高Mini‑LED/Micro‑LED调制带宽,从而进一步提高系统的通信速率;通过改善载流子寿命提高其发光强度,从而进一步增加系统的通信距离。对未来推动这种频谱丰富、高保密性高的通信方式的普遍应用有着积极促进作用。
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公开(公告)号:CN113539153A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110847893.3
申请日:2021-07-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种四原色显示屏坏点的修复方法,涉及显示屏坏点的修复。1)设计一种四原色像素排列方案,使每个子像素周围具有一个相同颜色的子像素,以确保子像素出现坏点时,能借用周围相同颜色的子像素完成显示;2)计算人眼在一定距离下对像素点的分辨极限;3)利用光学仿真软件搭建显示阵列以及探测平面,显示阵列模拟带有坏点子像素屏幕的显示效果,探测平面以坏点为中心,设置在显示阵列中坏点的近表面处,沿水平方向和竖直方向移动探测平面,记录覆盖区域内的光通量;4)拟合光学仿真软件中的数据,模拟没有坏点下探测平面移动中光通量的变化,改变坏点周围子像素的光通量权重,实现坏点修复。降低坏点带来的影响,修复方法更加快速便捷。
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公开(公告)号:CN113289036A
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202110555915.9
申请日:2021-05-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种可以实现冷链运输安全无污染消毒杀菌的手套型装置,涉及深紫外杀菌。为可穿戴手套,设有消杀模块、检测模块、电源模块、智能控制模块和显示模块;消杀模块包括基板和在基板上排布的深紫外光源,深紫外光源的光源方向朝外,用于消毒杀菌;检测模块用于采集消杀距离、紫外光及环境温湿度信息;显示模块用于显示检测模块的实时数据和消杀时间模式选择命令输入;智能控制模块用于实现信号接收处理及传递,通过MCU接收检测模块得到的数据和操作者下达的命令进行处理,选择不同的工作时间模式及消杀模块供电大小实时控制消杀模块的功率;电源模块为各个模块供电。具有方便穿戴、杀菌消毒、模式可调、功率可调、节能环保且无化学残留等优点。
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公开(公告)号:CN113035852A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110303694.6
申请日:2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/58 , H01L33/54 , G09F9/33
Abstract: 集成式MiniLED,涉及新型显示领域。应用于全彩化显示,设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组;MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片,最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离;MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面;光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部,光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间,提高取光效率,提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性,从而提高MiniLED封装的光学品质。
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公开(公告)号:CN106833614A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710154028.4
申请日:2017-03-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: C09K11/025 , C09K11/06
Abstract: 量子点复合荧光粉的制备方法,涉及荧光粉。将制备量子点的原料卤化铅化合物或卤化锡化合物与甲基卤化铵或甲脒氢卤酸盐,溶解在强极性溶剂中,得溶液A;在溶液A中加入高分子聚合物,溶解后形成前驱体溶液;将前驱体溶液喷雾干燥,在喷雾干燥过程中,前驱体溶液被分散成液滴,强极性溶剂挥发离开使得液滴变为球形颗粒,留在高分子聚合物球形颗粒内的离子发生原位反应形成量子点,并被包覆在高分子聚合物球形颗粒内,即得量子点复合荧光粉。在喷雾干燥去除的溶剂的过程中,原位合成量子点荧光材料,合成的量子点荧光材料被均匀包覆在高分子聚合物基材内,无需任何后处理,即可实现将量子点荧光材料包覆于隔水隔氧基材中,工艺简单。
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公开(公告)号:CN119646612A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411711516.7
申请日:2024-11-27
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F18/241 , G06F18/213 , G06F3/01
Abstract: 本发明提出一种基于脑机接口的SSVEP信号处理与筛选的方法和装置,包括:数据导入与参数设置;数据去噪,对多通道采集的SSVEP信号进行时域均值计算以去除生理伪迹;循环处理各数据块,包括数据预处理和频谱数据筛选步骤,对每个数据块进行去基线漂移、陷波滤波、带通滤波和快速傅里叶变换;结果显示,根据筛选条件输出相应信息。数据预处理通过时域与频域滤波器处理,简单有效去除SSVEP信号生理伪迹,提升原始SSVEP信号的质量;频率筛选步骤则克服以往人工筛选费时费力的缺点,根据SSVEP信号特性以及基波谐波特性和个体差异进行函数参数调整,快速筛选保留有效的SSVEP信号,为后续任务如高质量数据集提供有力支持。
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公开(公告)号:CN119356520A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411284800.0
申请日:2024-09-13
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供了一种基于边缘TPU芯片模型加速的眼动控制系统及方法,包括PC、Docker、眼动眼镜和搭载TPU芯片,通过眼动眼镜获取外场景图像和眼部运动图像;通过PC修改和训练YOLOv5s模型,通过Docker格式转换和部署,以将YOLOv5s模型转换为Bmodel模型格式以兼容TPU芯片,基于SAIL库重构代码架构并配置在TPU芯片中,实现TPU芯片与眼动控制器的兼容,通过Bmodel模型识别外场景图像中的目标位置坐标,在TPU芯片中配置双层CNN卷积模型识别眼部运动图像中的瞳孔中心,并映射至外场景获取注视点坐标,根据坐标重叠判断生成控制指令。解决TPU芯片与现有眼动控制器的兼容性和集成问题,可以快速而准确地处理用户的眼球运动数据,同时还提升数据处理的精度,实现更流畅、更自然的用户交互体验。
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公开(公告)号:CN114664785B
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202210251886.1
申请日:2022-03-15
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/498 , H10H20/857 , H10H29/20 , H10D86/60 , H01L21/60 , G09F9/33
Abstract: 本申请提出了一种基于Fan‑out的Mirco‑LED显示屏及其制造工艺,包括:基板;包含多个LED芯片的LED芯片阵列和包含多个TFT的TFT阵列,分别通过所述基板上下两侧的焊点键合在所述基板的上下两侧;所述基板的上侧和/或下侧布置有至少一根金属走线,所述基板上开设有供所述金属走线上下穿设的过孔,所述金属走线的一端连接所述基板上侧的焊点,且另一端水平地往外侧延伸到超出所述LED芯片阵列的边缘并连接所述基板下侧的焊点,从而实现所述LED芯片阵列和所述TFT阵列之间的电导通。本申请的Mirco‑LED显示屏制造工序简便,且成本较低。
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