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公开(公告)号：CN222896435U
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202422011034.2
申请日：2024-08-19
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 本实用新型涉及一种高频抗金属防拆电子标签，由面纸层、底纸层、基材层、两层铝层、三层胶层、芯片层和抗金属材料层组成；其中，基材层的一侧依次设置铝层、芯片层、胶层和面纸层，基材层的另一侧依次设置铝层、胶层、抗金属材料层、胶层和底纸层；在电子标签上设置贯穿所有层的多个切口，切口的一端处于电子标签边缘、另一端贴近电子标签中的天线所在位置。本实用新型既能满足电子标签的抗金属功能，又能实现电子标签的防拆功能。
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公开(公告)号：CN222867100U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421921395.4
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及一种小尺寸UHF标签，包括芯片、短路环和天线振子；短路环包括四条边，分别为顶边、底边、第一侧边和第二侧边；芯片设置于短路环的底边的中央位置；短路环的两侧设有镜像对称的一对块状的天线振子，分别为第一天线振子和第二天线振子，其中，第一天线振子与短路环的第一侧边和底边相连，第二天线振子与短路环的第二侧边和底边相连；第一天线振子和第二天线振子与短路环的底边的连接处均设置一开槽。本实用新型相比于传统弯折结构，抗干扰能力更强，能同时满足空气与液体上的性能。
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公开(公告)号：CN220627072U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202322335684.8
申请日：2023-08-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域。本实用新型公开了一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的相对两侧，金属导线的第一端与标签芯片电连接，硅胶保护层包覆在金属导线上，耐高温保护层包覆标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线和硅胶保护层。本实用新型具有抗高温、耐弯折、较强的标签识读距离和效率等优点，能够在线缆的生产过程中与芯线同时进行封装，解决了现有线缆标签普便存在的安装效率不高，易受外力影响和损坏，性能不足，不耐抗高温等问题。
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公开(公告)号：CN219574838U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202320838217.4
申请日：2023-04-14
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本实用新型公开了一种用于化妆品领域的电子标签，电子标签的工作频段为860‑960MHz，其天线层包括一个馈电环和一个具有两次弯折和块状结构的非对称的偶极子天线，该电子标签通过馈电环、偶极子臂弯折和块状结构的组合，解决了现有电子标签受化妆品包装材质影响，射频读取能力较低的问题，可以保证电子标签天线与标签芯片的阻抗匹配，增加天线带宽，并增强对射频信号的接收和发射能力，同时小尺寸天线能更贴合化妆品。
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公开(公告)号：CN219574829U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202223186776.6
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种组合式超高频抗金属电子标签，包括：由上至下依次贴合的标签芯片、第一基材，第二基材和泡沫介质层；所述第一基材为单面聚合物铝箔复合膜，包括第一天线层和第一介质层，第一天线层通过铝蚀刻工艺在第一介质层的上表面形成第一天线；第一天线为馈电天线，和标签芯片连接；所述第二基材为高频用单面覆铜板，包括第二天线层和第二介质层，第二天线层通过铜蚀刻工艺在第二介质层的上表面形成第二天线；第二天线为信号发射接收天线；第二基材的厚度大于第一基材的厚度；泡沫介质层的厚度远大于第二基材的厚度。本实用新型的标签芯片的馈电天线和发射接收天线分别设置在两个基材上，从而简化抗金属电子标签的设计，灵活性高。
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公开(公告)号：CN218385738U
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202222040346.7
申请日：2022-08-03
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种低增益圆极化天线及RFID标签。本实用新型公开了一种低增益圆极化天线及RFID标签，其中，低增益圆极化天线包括接地板、介质基板和辐射片，接地板设置在介质基板的背面，辐射片设置在介质基板的正面，辐射片为方形结构，辐射片的一对角上分别设有简并分离单元，辐射片的中心还设有一镂空部。本实用新型实现圆极化功能的同时也实现低增益功能，可以有效地改善标签串读的问题，且结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN215867921U
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202122132119.2
申请日：2021-09-06
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及便签领域，特别地涉及一种带RFID的便签卡。本实用新型公开了一种带RFID的便签卡，包括背面纸质层、第一粘胶层、RFID电子标签单元、第二粘胶层和正面纸质层，背面纸质层、第一粘胶层、第二粘胶层和正面纸质层由背面至正面依次层叠设置，RFID电子标签单元包覆在第一粘胶层与第二粘胶层之间。本实用新型不仅具有普通便签功能，便于手写记录，还具有RFID功能，便于信息的保存、追溯等，且结构简单，易于实现，成本低。
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公开(公告)号：CN222883066U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421927588.0
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本实用新型可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN220731771U
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202322387293.0
申请日：2023-09-04
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，特别地涉及一种圆极化小型化标签天线。本实用新型公开了一种圆极化小型化标签天线，包括天线本体，天线本体包括方形的导电环和方形的金属块，定义导电环的四条边分别为上边、左边、下边和右边，导电环的上边设有一断口，用于安装标签芯片，导电环的左边上端部具有向内弯折形成的弯折部，金属块设置在导电环内部的左下角处，金属块的左边和下边分别与导电环的左边的下端部和下边的左端部连接。本实用新型具有较好的全向性及灵敏度性能，且结构简单，利于小型化。
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公开(公告)号：CN218974932U
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202223186481.9
申请日：2022-11-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种频率可调的超高频双天线电子标签的天线结构，包括两对呈十字交叉的偶极子天线和激励环，其中，激励环设置为正方形，激励环的中心位于所述十字交叉点，所述偶极子天线和所述激励环相交于所述正方形的四个角；所述激励环的宽度为可调，所述激励环的调节边的宽度为固定边宽度的1‑3倍。通过调节激励环调节边的宽度即可调节整个天线的中心频率。本实用新型的天线结构不仅能让标签环境适应性更强还能使频率调节有规律。
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