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公开(公告)号：CN118734885A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411088869.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本发明涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本发明可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN119416810A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411566254.X
申请日：2024-11-05
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种新型结构的轮胎电子标签，包括依次贴合的第一保护层、第二保护层和预制电子标签层；所述第二保护层在所述预制电子标签层的标签芯片上方设置有芯片避让孔；在所述芯片避让孔两侧，且在所述预制电子标签的馈电环的中间，设置有两个贯穿所述第一保护层、所述第二保护层和所述预制电子标签层的固定孔。本轮胎电子标签，通过在馈电环打孔形成固定孔，灌胶固定，可有效防止位移，且因为固定孔离芯片较近，提供了一定的结构强度，可有效保护标签芯片不受外力影响；还采用多层保护层，及中间保护层中在标签芯片上方设置芯片避让孔，可有效保护标签芯片不受外力影响，以提高其良品率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN118350400A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410512320.9
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种柔性RFID电子标签及其制作方法。所述标签，包括：芯片、小尺寸的硬质基板、设置在所述硬质基板上的短路环、大尺寸的软性基板和设置在所述软性基板上的天线臂；所述天线臂包括中部的环状结构和两侧的振子结构，所述环状结构的两端分别和两个振子结构连接；所述芯片贴合在所述短路环上，和所述短路环电连接；所述环状结构包围的面积略大于所述短路环的面积；所述硬质基板粘合在所述软性基板上，并使所述短路环位于所述环状结构内，和所述环状结构构成近场通信。本发明的柔性RFID电子标签采用二层基板结构，不可自然降解的硬质基板的占比减少，可提升产品整体的柔软性，同时降低环境污染的风险。
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公开(公告)号：CN116611465A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310698527.5
申请日：2023-06-13
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及电子标签领域，特别地涉及一种电子标签的制造方法和设备。本发明公开了一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层，中间层设有孔洞，Inlay层的芯片嵌设在孔洞内，包括如下步骤：S1，将中间层进行在线打孔，进入步骤S2；S2，将打孔后的中间层与底纸层进行复合，形成带孔洞的两层复合材料，进入步骤S3；S3，通过控制带孔洞的两层复合材料，使孔洞对准Inlay层的芯片并与Inlay层进行复合形成三层复合材料，进入步骤S4；S4，在三层复合材料的Inlay层上覆上面层，形成四层复合材料，进入步骤S5；S5，对四层复合材料进行模切、排废和分切，形成产品。本发明还公开了一种电子标签的制造设备。
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公开(公告)号：CN222260088U
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202420893541.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性RFID电子标签，包括：芯片、小尺寸的硬质基板、设置在所述硬质基板上的短路环、大尺寸的软性基板和设置在所述软性基板上的天线臂；所述天线臂包括中部的环状结构和两侧的振子结构，所述环状结构的两端分别和两个振子结构连接；所述芯片贴合在所述短路环上，和所述短路环电连接；所述环状结构包围的面积略大于所述短路环的面积；所述硬质基板粘合在所述软性基板上，并使所述短路环位于所述环状结构内，和所述环状结构构成近场通信。本实用新型的柔性RFID电子标签采用二层基板结构，不可自然降解的硬质基板的占比减少，可提升产品整体的柔软性，同时降低环境污染的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220390391U
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202321503656.6
申请日：2023-06-13
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: B29D7/01
Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种电子标签的制造设备。本实用新型公开了一种电子标签的制造设备，包括底纸层放料辊、中间层放料辊、Inlay层放料辊、面层放料辊、打孔机构、套位驱动辊、第一复合辊、第二复合辊、模切机构和成品收料辊，打孔机构设置在中间层放料辊和套位驱动辊之间，用于对中间层进行打孔，套位驱动辊用于将底纸层和打孔后的中间层进行复合形成带孔洞的两层复合材料并控制拉动该两层复合材料使孔洞对准Inlay层的芯片，第一复合辊用于将两层复合材料与Inlay层进行复合形成三层复合材料，第二复合辊用于将面层覆合在三层复合材料的Inlay层上形成四层复合材料，四层复合材料经过模切机构模切后在成品收料辊收成卷状产品。
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公开(公告)号：CN222883066U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421927588.0
申请日：2024-08-09
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
IPC: G06K19/073 , G06K19/077 , G06Q30/018
Abstract: 本实用新型涉及一种防拆溯源电子标签，包括芯片底座、芯片和天线底座；芯片焊接于芯片底座第一面的芯片焊盘上，并通过芯片底座第二面该芯片焊盘对应的焊点与天线底座上的辐射天线连接；芯片底座内包括一导通电路，且该导通电路在芯片底座的第二面上形成两个焊点；第一面进行封胶保护；天线底座上包括辐射天线、溯源编码和防拆引线电路，其中：防拆引线电路包括第一引线电路和第二引线电路，第一引线电路和第二引线电路的一端设置为焊点，且分别连接芯片底座中导通电路对应的两个焊点，第一引线电路和第二引线电路的另一端分别连接于设备供电电路中的一条通路断开后形成的两个断点。本实用新型可以防止RFID芯片被拆卸后造成的溯源困难问题。
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公开(公告)号：CN308982257S
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202430242125.X
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（U3700）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。-
公开(公告)号：CN308982258S
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202430242138.7
申请日：2024-04-26
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电子标签（LSU13401）。
2.本外观设计产品的用途：作为可读写的 RFID 电子标签。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品为薄型产品，省略左视图;本外观设计产品为薄型产品，省略右视图;本外观设计产品为薄型产品，省略俯视图;本外观设计产品为薄型产品，省略仰视图。 -
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