公开(公告)号：CN116611465A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310698527.5

申请日：2023-06-13

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司

Inventor： 黄志铭 ,  施子斌 ,  袁志芳 ,  周建峰 ,  赵云鹏

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明涉及电子标签领域，特别地涉及一种电子标签的制造方法和设备。本发明公开了一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层，中间层设有孔洞，Inlay层的芯片嵌设在孔洞内，包括如下步骤：S1，将中间层进行在线打孔，进入步骤S2；S2，将打孔后的中间层与底纸层进行复合，形成带孔洞的两层复合材料，进入步骤S3；S3，通过控制带孔洞的两层复合材料，使孔洞对准Inlay层的芯片并与Inlay层进行复合形成三层复合材料，进入步骤S4；S4，在三层复合材料的Inlay层上覆上面层，形成四层复合材料，进入步骤S5；S5，对四层复合材料进行模切、排废和分切，形成产品。本发明还公开了一种电子标签的制造设备。

公开(公告)号：CN220390391U

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202321503656.6

申请日：2023-06-13

Applicant: 厦门信达物联科技有限公司

Inventor： 黄志铭 ,  施子斌 ,  袁志芳 ,  周建峰 ,  赵云鹏

IPC: B29D7/01

Abstract: 本实用新型涉及电子标签领域，特别地涉及一种电子标签的制造设备。本实用新型公开了一种电子标签的制造设备，包括底纸层放料辊、中间层放料辊、Inlay层放料辊、面层放料辊、打孔机构、套位驱动辊、第一复合辊、第二复合辊、模切机构和成品收料辊，打孔机构设置在中间层放料辊和套位驱动辊之间，用于对中间层进行打孔，套位驱动辊用于将底纸层和打孔后的中间层进行复合形成带孔洞的两层复合材料并控制拉动该两层复合材料使孔洞对准Inlay层的芯片，第一复合辊用于将两层复合材料与Inlay层进行复合形成三层复合材料，第二复合辊用于将面层覆合在三层复合材料的Inlay层上形成四层复合材料，四层复合材料经过模切机构模切后在成品收料辊收成卷状产品。