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公开(公告)号：CN116364687A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310543434.5
申请日：2023-05-15
Applicant: 佛山市蓝箭电子股份有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法。所述半导体封装结构包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备，在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本发明显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能，从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。
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公开(公告)号：CN113418413A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110728985.X
申请日：2021-06-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种智能响应的自适应均热板结构，包括均热板、槽道吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述上板体上的若干槽道和所述下板体上的若干槽道均构成槽道吸液芯，所述槽道内部内嵌有热缩型水凝胶；所述腔室内封存有工质流体。该自适应均热板结构其具有快速散热的性能，同时可以保证电子设备工作温度稳定且不受环境和输出功率影响。
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公开(公告)号：CN112985136B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110340826.2
申请日：2021-03-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明提供一种基于流延法的一体化陶瓷均热板结构，包括均热板、支撑柱以及工质流体：所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置；所述支撑柱表面设有微米或/和纳米级空洞，所述上板体、下板体之间于所述腔室内设有若干所述支撑柱，若干所述支撑柱于所述腔室内均匀分布；所述腔室内封存有所述工质流体。该均热板结构可以解决现有陶瓷均热板均热性能不佳和不方便加工的技术问题。
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公开(公告)号：CN112985134B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110342861.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明提供一种基于流延法带有翅片的陶瓷均热板结构，包括均热板、翅片和工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体本体外侧均布有若干翅片，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置；所述腔室内封存工质流体。该均热板结构可以解决现有均热板结构导热能力差和均热性能不佳的技术问题。
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公开(公告)号：CN117387408A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311143850.2
申请日：2023-09-06
Applicant: 华南理工大学
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明涉及一种大尺寸气液分离式均热板及其制造方法，均热板包括相互连接形成密封腔体的上壳板和下壳板；下壳板内侧设有第一吸液芯；上壳板和第一吸液芯之间设有支撑框架；上壳板和支撑框架之间形成蒸汽通道，第一吸液芯和支撑框架之间形成液体通道；蒸汽通道两端分别连接于液体通道两端。蒸汽通道和液体通道只在蒸发区和冷凝区的位置相连接，从而形成气液分离。由于均热板内部存在支撑框架的隔离，在上腔体运输的高温蒸汽工质与在下腔体回流的冷凝液态工质各行其道、互不干扰，以此来隔绝两者在同一腔体内工作时接触界面产生的携带效应，提升工质的传输效率和均热板的传热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113048823B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202110342879.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: F28D15/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种基于流延法带有复合吸液芯的陶瓷均热板结构及其制作方法，包括均热板、复合吸液芯以及工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室；所述上板体底侧面和所述下板体内侧面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置，所述均热板内部于所述上板体和所述下板体的内侧均覆盖有丝网吸液芯或烧结粉末板吸液芯，所述丝网吸液芯或烧结粉末板吸液芯与相邻的若干所述槽道构成复合吸液芯；所述均热板的所述腔室内封存有所述工质流体。该均热板结构可以解决现有均热板结构导热能力差和均热性能不佳的技术问题。
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公开(公告)号：CN116469864A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310543424.1
申请日：2023-05-15
Applicant: 佛山市蓝箭电子股份有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/31 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种具有均温功能的半导体结构及封装方法，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；塑封料包裹层的上表面形成微沟槽；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板和高导热填料，本发明大幅度提高了框架基岛和塑封料的导热能力；通过设置微沟槽，本发明增加了塑封料上表面的散热面积，进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力，有效降低了半导体工作时的热应力，从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN220138308U
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202321161991.2
申请日：2023-05-15
Applicant: 佛山市蓝箭电子股份有限公司 , 华南理工大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48
Abstract: 本实用新型提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备，在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本实用新型显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能，从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。
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公开(公告)号：CN215832539U
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202120645578.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 华南理工大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本实用新型提供一种基于流延法的一体化陶瓷均热板结构，包括均热板、支撑柱以及工质流体：所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置；所述支撑柱表面设有微米或/和纳米级空洞，所述上板体、下板体之间于所述腔室内设有若干所述支撑柱，若干所述支撑柱于所述腔室内均匀分布；所述腔室内封存有所述工质流体。该均热板结构可以解决现有陶瓷均热板均热性能不佳和不方便加工的技术问题。
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公开(公告)号：CN215810381U
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202120645541.5
申请日：2021-03-30
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本实用新型提供一种基于流延法带有翅片的陶瓷均热板结构，包括均热板、翅片和工质流体，所述均热板包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间设有腔室，所述上板体本体外侧均布有若干翅片，所述上板体底面和所述下板体顶面均设有若干槽道，所述上板体和下板体上的所述槽道均并排设置；所述腔室内封存工质流体。该均热板结构可以解决现有均热板结构导热能力差和均热性能不佳的技术问题。
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