公开(公告)号：CN102706887B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201210155932.4

申请日：2012-05-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  尹庆吉 ,  苏刚 ,  周春雷 ,  钟强龙 ,  杨航 ,  吉羽

IPC: G01N21/88 ,  G01R27/02

Abstract: 本发明提供一种天线检测设备，用于对RFID天线进行检测，包括：开卷装置、收卷装置和依次布置在两者之间的静夹持组件、真空吸附组件、外观检测装置、电阻检测装置和动夹持组件，开卷装置开卷的天线基板通过动夹持组件输送到检测处，动夹持组件松开，静夹持组件将天线基板夹紧，真空吸附组件天线基板吸附在检测支撑面板上，外观检测装置和电阻检测装置分别进行检测，检测完成后，收卷装置将检测完成的天线基板成卷回收。本发明还公开了一种利用上述设备进行RFID天线检测的步骤。本发明可以实现对RFID天线外形尺寸和包括粘连、毛刺、断连、沙眼等在内的多种缺陷的检测，精度高、效率快，而且适应性强，针对不同种类和大小的RFID天线，均可实现检测。

公开(公告)号：CN107370149B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201710743244.2

申请日：2017-08-25

Applicant: 广州供电局有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 莫文雄 ,  王红斌 ,  栾乐 ,  陈国炎 ,  刘俊翔 ,  尹项根 ,  张哲 ,  裴超 ,  杨航 ,  韩杰祥

IPC: H02J3/00 ,  H02J3/06

Abstract: 本发明涉及一种确定电力系统负荷削减量的方法和系统。所述方法包括：在电力系统的支路潮流越限时，获取越限支路的功率对电力系统中节点注入功率的灵敏度；获取在预设灵敏度范围内的高灵敏度，根据高灵敏度以及高灵敏度节点对应越限支路的越限量，得到电力系统的负荷削减范围；根据负荷削减范围建立负荷削减模型，求解负荷削减模型，得到电力系统的负荷削减量。本发明通过对灵敏度分析的方法，使确定电力系统负荷削减量范围缩小，提高负荷削减的计算精度和计算效率。

公开(公告)号：CN104994030B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201510239764.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张哲 ,  尹项根 ,  肖繁 ,  陈卫 ,  文明浩 ,  陈鹏 ,  杨航

IPC: H04L12/815 ,  H04L12/857 ,  H04L12/851 ,  H04Q11/00

Abstract: 本发明公开了一种应用于智能配电网的EPON通信系统的动态带宽分配方法，包括步骤(1)基于不同需求将智能配电网各业务分为EF业务、AF业务和BE业务；步骤(2)通过层次分析法计算AF业务和BE业务的权值，并计算一个轮询周期内EF业务和加权业务的缓存量和缓存速率；步骤(3)根据电网故障情况，对各ONU业务缓存速率和业务缓存量进行修正，计算一个轮询周期内各EF业务和加权业务的带宽需求量；步骤(4)根据EPON带宽值对EF业务进行分配，然后对加权业务进行分配；步骤(5)判断各ONU获得的总带宽值是否满足规定的最小带宽值，如满足转入S6；否则将该ONU获得的带宽值设置为最小带宽值，转入S4；步骤(6)ONU根据授予的带宽值对EF业务、AF业务和BE业务进行传输。

公开(公告)号：CN103367208B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

公开(公告)号：CN103367208A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

公开(公告)号：CN211965057U

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202020297157.6

申请日：2020-03-11

Applicant: 华中科技大学 ,  华工制造装备数字化国家工程中心有限公司

Inventor： 康宜华 ,  汪圣涵 ,  杨航

IPC: B07C5/34 ,  B07C5/02 ,  B07C5/36 ,  G01N27/82

Abstract: 本实用新型公开了一种适用于凸轮轴的无损检测系统，属于凸轮轴检测技术领域，其通过上料部件、推动部件、行程控制部件和检测部件的对应设置，利用推动支架与旋转气缸的对应匹配，以及推动支架上第一V型块和第一定位块的设置，可实现上料夹具上完成上料的凸轮轴在推动支架上的快速定位与固定，确保凸轮轴可以被快速带动到检测位，进而完成凸轮轴的全面检测。本实用新型的适用于凸轮轴的无损检测系统，其结构简单，操作简便，能准确实现凸轮轴的上料、装夹和检测，避免检测盲区的存在，实现凸轮轴的全面、快速检测，提升凸轮轴检测的效率和全面性，降低凸轮轴的生产成本和应用成本，具有较好的推广价值和应用价值。