一种航天器反馈控制和顺馈补偿相结合的复合控温系统

    公开(公告)号:CN109032209A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810790573.7

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 一种反馈控制和顺馈补偿结合的复合控温系统,包括温度偏差反馈模块、外热流内热源顺馈模块、电加热驱动模块、测温传感器以及热控实施模块;温度测量模块解析测温传感器值,为控温周期调整模块提供调整输入,控温周期调整模块与加热控制模块一道实现电加热驱动信号的解算输出,可分辨加热时间设置模块控制加热控制模块的最小步长,外热流加权模块提供外热流加权,对加热控制模块的输出进行修正。本发明可使温度控制策略和控制方法导致的误差降低,使航天器运行环境中的已知干扰与控制参数闭环。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。

    一种航天器反馈控制和顺馈补偿相结合的复合控温系统

    公开(公告)号:CN109032209B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201810790573.7

    申请日:2018-07-18

    Abstract: 一种反馈控制和顺馈补偿结合的复合控温系统,包括温度偏差反馈模块、外热流内热源顺馈模块、电加热驱动模块、测温传感器以及热控实施模块;温度测量模块解析测温传感器值,为控温周期调整模块提供调整输入,控温周期调整模块与加热控制模块一道实现电加热驱动信号的解算输出,可分辨加热时间设置模块控制加热控制模块的最小步长,外热流加权模块提供外热流加权,对加热控制模块的输出进行修正。本发明可使温度控制策略和控制方法导致的误差降低,使航天器运行环境中的已知干扰与控制参数闭环。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。

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