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公开(公告)号：CN108465806A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810200270.5
申请日：2018-03-12
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种有机物包覆合金粉末制备高性能粉末冶金制品的方法，属于粉末冶金的领域。采用溶液覆膜的方法在合金粉末表面包覆一层有机物薄膜，将有机物溶于溶剂在合金粉末表面形成一层液膜，溶剂去除后，有机物可以均匀包覆在合金粉末上，不用任何化学反应，在合金粉末表面包覆一层有机物薄膜，达到将易氧化的合金粉末和氧气隔绝的目的。易氧化的合金粉末表面能大容易和氧气反应，并且成形过程中氧含量的增多导致成形合金部件机械性能较差，使用有机物包覆，可以有效达到在成形过程中控氧的作用，并且在成形过程中经过包覆处理能够提高合金粉末的抗氧化性，利于成形后仍保持较低的氧含量及优良的机械性能。
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公开(公告)号：CN114289725A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111463557.5
申请日：2021-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/08 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/05 , C22C1/10 , C22C9/00 , C22C33/02 , C22C38/20
Abstract: 本发明提供了一种高强高导高耐磨粉末冶金铜铁合金的制备方法。通过真空熔炼和雾化工艺制备铜铁合金粉末，经冷等静压成型、真空烧结及变形加工制备板带及棒丝状铜铁合金。熔炼时添加高碳铬铁合金，一方面利用铬除去熔体中自由氧，提高铜铁合金导电率和延伸率；另一方面利用高碳铬铁合金中含有的碳元素，使固溶在铜基体中的Fe、Cr以均匀细小的(Fe,Cr)7C3硬质颗粒形式析出，进一步提高强度和导电率，并增强合金耐磨性。本发明技术能够实现高强度、高导电、高耐磨的宽范围铁含量(5～50wt％Fe)铜铁合金的制备加工，解决了传统熔炼法制备铜铁合金成分偏析、存在粗大枝状铁颗粒、加工性能差及导电率较低等问题，在新基建、电子通讯等领域有很大的应用潜力。
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公开(公告)号：CN112176240B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202010957854.4
申请日：2020-09-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高性能高铝硅钢的制备方法，属于粉末冶金技术领域。本发明以气雾化硅铁粉、铝粉和磷铁粉为原料，经充分球磨混料后得到Fe‑Si‑Al‑P混合粉末，经真空退火后通过粉末轧制的方法形成生坯薄板，经高温烧结使其冶金结合，多道次热轧至一定厚度后再经2‑5次冷轧，最后经高温退火，得到具有优良性能的高铝硅钢薄片。本发明在Fe‑Si体系中引入Al、P元素，既可以有效提高了材料的软磁性能参数，且利用具有良好延展性的Al粉改善了体系的成形性，保证粉末轧制成形，具有操作简单、生产效率高、产品精度高、无污染与夹杂、性能优异等优点。
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公开(公告)号：CN112176240A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010957854.4
申请日：2020-09-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高性能高铝硅钢的制备方法，属于粉末冶金技术领域。本发明以气雾化硅铁粉、铝粉和磷铁粉为原料，经充分球磨混料后得到Fe‑Si‑Al‑P混合粉末，经真空退火后通过粉末轧制的方法形成生坯薄板，经高温烧结使其冶金结合，多道次热轧至一定厚度后再经2‑5次冷轧，最后经高温退火，得到具有优良性能的高铝硅钢薄片。本发明在Fe‑Si体系中引入Al、P元素，既可以有效提高了材料的软磁性能参数，且利用具有良好延展性的Al粉改善了体系的成形性，保证粉末轧制成形，具有操作简单、生产效率高、产品精度高、无污染与夹杂、性能优异等优点。
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公开(公告)号：CN108456337B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810179593.0
申请日：2018-03-05
Applicant: 北京科技大学
IPC: C08L3/02 , C08L99/00 , C08L91/00 , C08L89/00 , C08L5/04 , C08L1/28 , C08L5/08 , C08K13/02 , C08K5/053 , C08K5/17 , C08K3/16 , C08K5/092 , C08J7/04 , B33Y70/10
Abstract: 一种3D冷打印制备冷等静压包套的方法，属于冷等静压成形技术领域。本发明将葡萄糖1‑5％、淀粉粉末50‑65％、氯化钠0.5‑2％、乙二胺四乙酸二钠0.2‑0.8％、膨松剂0.5‑4％、分散剂0.1‑1％、成型剂5‑10％、胶凝剂2‑7％、增强剂1‑5％、余量是水，按照上述质量比及一定先后顺序混合均匀，搅拌成一定粘度的浆料再进行3D冷打印，打印成一定形状的冷等包套，并在蒸汽锅中于80‑130℃加热20‑60min，最后在包套外蘸覆一层薄胶膜，制备得到新型冷等静压包套。采用本方法制备的3D冷打印新型冷等静压包套，原料易得、价格低廉、制备工艺简单，安全无污染。新型的冷等包套回弹小，无应力集中，可用于制备形状复杂的包套，无形状限制，并且可以保持压制品形状完整无断裂，并且压制品密度均匀性能优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111618293A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010514139.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种粉末轧制工艺制备铜铁合金网的方法，涉及粉末冶金领域。工艺步骤包括利用铜和铁的元素混合粉，通过粉末轧制成形，结合随后的烧结工艺，烧结温度600-1000℃，烧结时间1-6 h，制备多孔铜铁合金网。本发明可自由调控铜铁合金中铁的含量及微孔尺寸，铁颗粒在铜中分布均匀且细小，通过灵活改变轧制工艺参数一次成形电磁屏蔽网格，解决传统熔铸工艺难以制备多孔铜铁合金电磁屏蔽网的问题，在5G通信、机器人通讯控制等领域具有重要应用前景。
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公开(公告)号：CN108273133B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201810178887.1
申请日：2018-03-05
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种凝胶注模制备生物医用合金HA涂层的方法，属于凝胶注模制备生物材料的领域。本发明将使用甲基纤维素凝胶体系，离心浇注制备羟基磷灰石、过渡层及生物医学合金复合涂层材料，使生物医学金属材料外高强度结合一层羟基磷灰石涂层。该方法制备的HA涂层生物医用合金表现出良好生物相容性和优良机械性性能，耐蚀性好、比强度高。采用无毒凝胶体系，成形性好，结合强度高。工艺简单，能近净成形，可一次加工制备出复杂形状的制品，提高了材料利用率，降低了加工成本。
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公开(公告)号：CN110331313A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910550042.5
申请日：2019-06-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C9/05 , C22C32/00 , C22C1/10 , C22C1/04 , B22F1/00 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/20 , B22F9/08 , H01B1/02
Abstract: 一种高强高导减摩铜接触线的制备方法，属于粉末冶金铜基材料技术领域。本发明以铜锰合金粉为原料，在含有硫源的介质中进行硫化处理，通过高温扩散，在铜锰合金粉末内部原位生成硫化锰纳米粒子，经过冷等静压成型和烧结-热挤压组合致密化工艺，获得硫化锰弥散强化铜接触线。本发明制备工艺简单，流程短且能耗低，原料丰富易得，成本低，适合大规模生产；制备的接触线室温抗拉强度大于450MPa，导电率大于75％IACS，摩擦系数小于0.2。
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公开(公告)号：CN110184488A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910549203.9
申请日：2019-06-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种短流程制备金属弥散强化铜的方法，属于粉末冶金技术领域。本发明基于喷雾热解技术，将可溶性铜盐与含钨或钼的可溶性盐共同溶解后实现铜与钨或钼元素在离子级别均匀混合，经喷雾还原一体化工艺制取钨或钼弥散强化铜粉末，通过压制、烧结制备出钨或钼弥散强化铜坯体材料。本发明技术易于实现工业化生产，制备的弥散强化铜中金属强化相尺度为纳米级，在基体中均匀弥散分布，与基体之间界面结合良好，不仅大幅提升铜基体的力学性能，还使材料保持优异的导电导热特性，在电子电气、核工业等领域要求高导电导热的关键零部件中具有重要应用前景。
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公开(公告)号：CN110125368A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910397761.8
申请日：2019-05-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种在金属铸件表面制备低成本耐磨涂层的工艺方法，属于金属基复合材料制备技术领域。本发明采用真空消失模铸造结合自蔓延高温合成技术，以低成本的H3BO3、TiO2、Al为原料粉末，并添加适量的助燃粉末，通过真空浇铸金属液实现消失模铸造并利用浇铸液的温度引燃H3BO3-TiO2-Al体系的自蔓延反应，在基体表面原位生成Al2O3+TiB2耐磨涂层。同时，采用3D打印结合冷等静压技术，进一步调控基体的杂质残留，并保证耐磨涂层中高含量的硬质相，大幅度提高了基体和涂层的性能。具有操作简单、生产成本低、生产效率高、产品精度高、形状可复杂化、无污染与夹杂、基体与涂层性能优异等优点。
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