公开(公告)号：CN104646846A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310588698.9

申请日：2013-11-21

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 郭菲菲 ,  史秀梅 ,  陈晓宇

IPC: B23K35/24

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40

Abstract: 一种银铜钯金合金钎料及其制备方法，银铜钯金合金的成分质量百分比为：铜，25-35%；钯，20-30%；金，0.1-5%；银，余量。其制备方法如下：选择高纯银、无氧铜、高纯钯和高纯金按上述配比范围计算所需量，备料；配好的炉料放入真空熔炼炉的坩埚中，在高真空下进行加热，待炉料全部熔融后精炼，调温至900-1000℃，浇注；将铸锭经过多道次的旋锻和真空退火，使铸锭直径从Φ15mm旋锻到Φ3.4mm；再进一步拉丝、真空退火、扒皮处理和清洗，最终由盐酸烧头穿模后拉丝得到Φ0.5mm丝状成品。其熔点为870-880℃，流点为890-910℃，熔流点温差较小，钎焊温度大约为910℃～930℃，与AuCu20（熔点910℃）相接近，在焊接母材为无氧铜、镍、不锈钢、镍合金等电真空器件时可以部分替代AuCu20。

公开(公告)号：CN104561639A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410836351.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  郭菲菲 ,  黄小凯 ,  黄晓猛

IPC: C22C5/02 ,  C23C14/14

Abstract: 一种金合金靶材及其制备方法，主要用于GaAs基半导体器件的欧姆接触制作。该靶材合金由以下含量的成分组成：Ge 9.5～13.5wt％、Ni 4.2～5.8wt％，Au余量。靶材的致密度高于99.8％，含氧量低于50ppm，表面粗糙度Ra高于0.5μm，该靶材成分精确，尺寸精准，具有较细小的组织结构，采用离心铸造、热压和机械加工的方法制备，流程短，成本低，适于批量生产。采用该方法克服了合金脆带来的加工困难，可以制得性能优异的金合金溅射靶材。