公开(公告)号：CN117405954A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311719870.X

申请日：2023-12-14

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司

Inventor： 董子斌 ,  吴波 ,  刘芳 ,  李君建 ,  邓永峰 ,  吴祖谋 ,  章明瑞 ,  余山 ,  刘倩倩

IPC: G01R3/00 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: 本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种探针卡氧化层去除方法、清洁及测试系统，所述探针卡氧化层去除方法包括：检查探针卡的针尖状态；当所述针尖状态达到预设损坏程度时，执行磨针操作，包括：控制设置有磨针焊盘的晶圆与所述探针卡发生相对运动，使所述磨针焊盘与所述针尖产生摩擦，以去除所述针尖上的氧化层；检查所述探针卡的针尖状态，如果所述针尖状态未达到正常状态，则继续所述磨针操作，否则结束所述磨针操作。本公开的实施方式通过将磨针焊板设置在晶圆上，晶圆与探针卡的相对运动使得探针卡与磨针焊盘之间产生接触摩擦，达到探针卡针尖的杂质与氧化物随着摩擦去除的技术效果，解决了探针卡针尖杂质影响晶圆测试的技术问题。