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公开(公告)号：CN116232229A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211092750.7
申请日：2022-09-08
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明属于晶体振荡器设计技术领域，具体公开了一种温补晶体振荡器的温度补偿方法及晶体振荡器。温度补偿方法包括：测量温补晶体振荡器中晶体谐振器的工作温度信号；根据工作温度信号和预先确定的目标标称频率温度曲线，生成频率控制信号，并利用频率控制信号控制晶体谐振器的振荡频率；其中，目标标称频率温度曲线为，通过对晶体谐振器的初始标称频率温度曲线添加线性补偿线段进行线性补偿后获得，初始标称频率温度曲线由多项式补偿函数发生器对晶体谐振器的频率偏移进行补偿获得。本发明解决了相关技术中温度补偿的补偿精度依然较低的难题。
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公开(公告)号：CN115808551A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211491339.7
申请日：2022-11-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法，解决了现有技术中内部裸石英谐振器需事先封装试制来进行性能测试的问题。包含所述水平移位座设置在底座上表面。产品固定座，设置在水平移位座上表面。水平移位座，在底座上表面向任意方向水平移动。垂直移位组件，一端垂直设置在底座上。另一端为向水平方向弯曲自由端。垂直移位组件的自由端悬臂在垂直于底座上表面方向上下移动。探测针板，安装在垂直移位组件自由端，探测针板上的测试探针向下伸出。本申请设计精巧，实现对内部谐振器电性能进行直接测试，操作方便。同时也避免了内部石英谐振器的电联接输出点被探针按压过度受力造成损伤，实现了对产品的无损检测，保证了产品质量。
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公开(公告)号：CN112110164B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011022166.5
申请日：2020-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请的一个实施例公开了一种元器件传送装置及方法，该装置包括滑道板，所述滑道板包括平板和滑道槽，其中，所述滑道槽的下边缘在预定位置处设置有缺口；设置于所述滑道板上的能拆卸的放料盘，所述放料盘包括多个相互独立的放料槽和与所述放料槽相对应的第一出料口，所述放料槽用于存放元器件，所述滑道槽用于将所述放料盘滑动至所述预定位置，以使得所述第一出料口与所述缺口对应；设置于滑道板下方的转运器，其中，所述转运器包括进料口和第二出料口，所述进料口与所述缺口对应，所述第二出料口与所述进料口对应；与转运器连接的压力推杆，所述压力推杆用于带动所述转运器实现所述元器件的接收与传送。
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公开(公告)号：CN112787617B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011588805.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。
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公开(公告)号：CN114497349A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111659811.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L41/332
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体的等离子体刻蚀方法。该刻蚀方法包括：对衬底和掩蔽块进行选择，并将所述衬底设置于所述刻蚀腔内；将待刻蚀的石英晶体放置于所述衬底上，并根据需要将所述掩蔽块放置于所述石英晶体上；根据所述石英晶体的刻蚀深度需求，在所述刻蚀机上对刻蚀气体的种类、反应气体的体积混合比、刻蚀气体的流速、刻蚀腔的压强以及等离子体的功率进行控制，此后，开启所述刻蚀机以对所述石英晶体进行刻蚀。本发明不仅能够对石英晶体进行整体或者局部刻蚀，还能够保证刻蚀得到的石英晶体的精度和强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114384096A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111659785.X
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴晶体元器件的X射线照相治具及设备。该治具包括底座、可动定位板、弹性元件以及活动翻板。底座的上表面设置有凹槽，凹槽底部设置有侧面拍照置槽；可动定位板可滑动地设置于凹槽内；弹性元件固定设置于底座与可动定位板之间；活动翻板可翻转地设置于可动定位板与第一侧壁之间，以用于将表贴晶体元器件从正面翻转至侧面，活动翻板上设置有正面拍照置槽。采用该治具对表贴晶体元器件正面进行X射线照相后，可以很方便地把表贴晶体元器件从正面转换到侧面位置进行X射线照相，操作简单方便，无需对表贴晶体元器件进行夹持，进而不容易对表贴晶体元器件造成损伤，能够提高表贴晶体元器件的生产效率。
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公开(公告)号：CN112798825A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011588025.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具，包括：信号处理通用电路板、位于所述信号处理通用电路板上的输入转接插座和位于所述信号处理通用电路板底部的输出转接插针。本发明可通过对频率信号进行分频降频处理实现对超高基频晶体振荡器精确的老化性能测试，解决现有测试方法较难实现输出频率超过150MHz甚至达GHz的晶体振荡器产品的老化性能测试难题，同时具有产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN112743446A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011589117.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN112702039A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011591390.6
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器，所述一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，包括：步骤一：石英谐振器的装配；步骤二：导电胶固化；和步骤三：清洗。本发明为小型表贴晶体振荡器提供了一种可提高其低老化性能的上架点胶工艺方法，解决了随着表贴晶体振荡器基座内部空间及器件尺寸减小而引起的晶片与基座间的应力急剧增加而引起的老化性能不良问题，有利于满足电子设备对晶体振荡器小型化、低老化和高可靠性的需求。
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公开(公告)号：CN112702019A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011589126.9
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；底座具有容纳腔且顶部设有开口；抗辐照差分芯片与容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；石英振子设置于抗辐照差分芯片的上方，用于配合抗辐照差分芯片产生振荡回路；金属盖板盖在底座顶部的开口。本发明解决了传统差分晶振中无法满足在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。
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