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公开(公告)号：CN118173996A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410460362.2
申请日：2024-04-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明提供一种用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板。该用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板，包括，下侧散热金属板，所述下侧散热金属板的上表面固定连接有第一金属防锈式换热板材。该用于有源相控阵天线的集成多级流道的冷却板，多个金属防锈式换热板材的设置，配合金属换热翅片和散热缝隙，大大增加了散热面积，提高了散热效率，内部石蜡储存室的设计，使得冷却板具有良好的温度缓冲能力，石蜡在吸热时熔化，释热时凝固，能够在天线工作过程中提供稳定的温度环境，透明材质的指示环和内部的流通孔设计，使得内部流体的流动状态可以直观观察，分离口的设计以及螺纹固定孔的设置。
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公开(公告)号：CN117769221A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410024082.7
申请日：2024-01-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种用于大型电子设备散热的微型散热器。该用于大型电子设备散热的微型散热器，包括，方形液体储存冷却箱，所述方形液体储存冷却箱的上表面固定连接有风机。该用于大型电子设备散热的微型散热器，通过在方形液体储存冷却箱内部添加导风管、金属散热板和中空式翅片，以及外部增加增强散热装置，可以有效提升冷却箱的散热性能，这有助于将热量更有效地散发到周围环境，从而降低冷却箱内液体的温度，通过增强散热装置，冷却箱更快速地降温，从而减少了液体冷却所需的能量和时间，可以降低能源消耗，提高效率，减少运行成本，增强散热装置的设计可以使方形液体储存冷却箱在各种环境条件下都能够有效工作，无论是高温环境还是高湿度环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117381568A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311525738.5
申请日：2023-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B24B7/22 , B24B1/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B23K26/362 , B23K26/08 , B23K26/00 , B23K101/40
Abstract: 本发明属于晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆减薄同步激光改性的加工装置，包括：第一驱动组件，第一驱动组件上设置有真空自旋转磨削台，真空自旋转磨削台上用于放置晶圆；第二驱动组件上设置有砂轮，砂轮位于晶圆一侧上方；第三驱动组件上设置有手动驱动组件，第三驱动组件上设置有激光加工系统，激光加工系统位于晶圆远离砂轮的一侧，激光加工系统用于按照砂轮外缘轮廓和回转速度对晶圆表面进行刻蚀，以使得晶圆表面改性，本发明减少了砂轮的磨损，提高了减薄的效率和加工的成本，减小加工表面粗糙度，磨削损伤以及亚表面损伤深度。
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公开(公告)号：CN116720394A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310600830.7
申请日：2023-05-25
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明一种面向图像模型的Ansys有限元计算的自动建模方法，本发明可以实现从图像提取模型的两种及以上的不同材料区域、将像素转换成有限单元模型、定义材料属性与边界条件、定义计算分析需求与结果输出，从而高效便捷地完成有限元模型的建立以及计算过程，直接通过Ansys软件参数化设计语言文件即APDL文件进行有限元模拟计算。本发明整个过程无需其他的建模软件及有限元模拟软件的手动操作。
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公开(公告)号：CN110838480B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911090620.8
申请日：2019-11-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅MOSFET模块的封装结构和制作方法，由碳化硅MOSFET芯片，上DBC基板，下DBC基板，陶瓷转接板，氧化硅介电填充层，纳米银焊膏，再布线层，过孔导电金属和功率端子组成。本发明通过纳米银焊膏将碳化硅MOSFET芯片和下DBC基板连接。同时在陶瓷转接板上制作矩形框架，并通过填充介电材料，将碳化硅MOSFET芯片嵌入在陶瓷转接板内。芯片和转接板的上表面覆有导电金属层，陶瓷转接板的上下表面分别和上下DBC基板互连，各功率端子分别从上下DBC基板的导电覆铜层引出。该发明可以实现碳化硅MOSFET模块的高温封装，而且可以实现双面散热，提高了散热效率。采用平面互连的方式取代引线键合，减小了模块的寄生电感。
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公开(公告)号：CN111613566A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010472464.8
申请日：2020-05-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种超薄晶圆转运装置，涉及半导体制造设备技术领域。该晶圆转运装置包括负压转运托盘和负压发生装置两部分。其特征在于：所述负压转运托盘和负压发生装置通过气压阀和压力枪活动接触方式连接，可分离。利用本发明提供的超薄晶圆转运装置和方法，可以实现超薄晶圆的加工、转运和晶圆级封装过程，对提高超薄晶圆的可制造性、降低晶圆加工损伤有重要意义。本发明具有如下特点：晶圆与转运托盘结合与分离采用真空吸附设计，实施方便，可重复利用，节约成本。负压转运托盘厚度较小，可应用于晶圆加工、转运和晶圆级封装过程，可有效提高超薄晶圆的可制造性。
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公开(公告)号：CN109333360B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201811194797.8
申请日：2018-10-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: B24B49/00
Abstract: 本发明提供了一种晶圆减薄磨削力在线测量装置及方法，属于半导体晶圆材料超精密加工领域。该磨削力测量装置包括半导体晶圆、工作台、承载台、薄膜压力传感器、数据处理与无线传输模块。磨削力的测试方法包含基于测试装置的传感器标定与磨削力在线测量。利用本发明提供的磨削力测量装置及方法，可以实时监测半导体晶圆磨削过程中的磨削力，对半导体的加工，降低磨削损伤具有重要意义。本发明具有如下特点：传感器采用薄膜压力传感器，响应时间短，测试精度高；数据的传输采用无线传输设计，能够在晶圆和主轴旋转过程中对磨削力进行实时监测，避免晶圆旋转绕线的风险；传感器采用分布式设计，能够监测磨削力沿晶圆径向，晶向的分布。
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