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公开(公告)号：CN110819067A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910724417.5
申请日：2019-08-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可得到成型性优异、即使在高温条件下也为低弹性模量且不降低玻璃化转变温度、并且耐回流性和耐热性良好的固化物的树脂组合物和用该固化物封装的半导体装置。所述半导体封装用热固性树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分以及(D)成分，其中，(A)成分为在25℃下为固体的环氧树脂；(B)成分为有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少一个环状酰亚胺基和至少一个硅氧烷键；(C)成分为无机填充材料；(D)成分为阴离子类固化促进剂。
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公开(公告)号：CN103374228B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201310130922.X
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷；(B)通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷及/或平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷；(C)加成反应催化剂；(D)选自氧化钛、氧5化锌、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌及硫酸钡的白色颜料；及(E)该(D)成分以外的无机填充剂。由此，提供一种热固化性硅酮树脂组合物，其可供给耐热、耐光性优异，向外部的漏光也较少，适合作为矩阵状反射器的固化物，R1aR2bR3c(OR0)dSiO(4－a－b－c－d)/2(1)，R7eR8fHgSiO(4－e－f－g)/2(3)。
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公开(公告)号：CN104875443A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510088741.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/386 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/302 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的课题是提供一种基板，其具有在作为基板时纤维不产生网眼和扭曲的均匀、均质的绝缘层，耐热性、尺寸稳定性、耐冲击性、以及弯曲性、可挠性优良。为了解决该课题，本发明提供一种基板，其含有由1片表面处理纤维膜、或多片积层所构成的纤维膜基材，其中，相对于未处理的纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法进行测定而得到的前述表面处理纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍～100倍。
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公开(公告)号：CN101880461B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201010173415.0
申请日：2010-05-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了用于封装光学半导体元件的树脂组合物。它包括(A)第一有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和由线形二有机聚硅氧烷链段所形成的单元，(B)第二有机硅树脂，具有含环氧基团的非芳族基团的单元和含二有机硅氧基单元的单元，(C)固化剂和(D)固化催化剂。该组合物具有良好的可固化性和耐热变色性。
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公开(公告)号：CN101638519B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200910165022.2
申请日：2009-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物，其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C)：(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R1SiO3/2)单元、两个或更多个(R2R3SiO)n结构和三个或更多个(R43-XR5XSiO1/2)单元的支化硅树脂，数量为100重量份，其中R1、R2、R3、R4和R5分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团，该单价有机基团可含有或不含氧原子，条件是每个分子中至少两个R5基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团，n表示3-20的整数和x表示1-3的整数，(B)固化剂，数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔，和(C)固化催化剂，基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合，数量为0.01-3重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102732040A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210098896.2
申请日：2012-04-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置，所述硅树脂组合物显示出低透气性，并且适用于密封光学半导体。该组合物包括：(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂；所述(B)有机氢聚硅氧烷中，两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围，所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为，相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。
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公开(公告)号：CN110423370B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201910343460.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。
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公开(公告)号：CN110894339A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910857141.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
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公开(公告)号：CN110054870A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910047787.X
申请日：2019-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/04 , C08L61/10 , C08K7/26 , C08K7/14 , C08J5/24 , C08J5/18 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，其特征在于，包含：(A)石英玻璃纤维、(B)固化性树脂组合物；并且，满足下述条件中的至少一个条件：(1)石英玻璃纤维含有的α射线量是0.005c/cm2·hr以下，且Na+、Li+、K+的金属离子含量各自是1ppm以下；(2)石英玻璃纤维含有的气泡的数量以每单位面积计是10个/m2以下；(3)含石英玻璃纤维的预浸料的根据日本工业标准R 3420：2013记载的方法来测得的在厚度为100～200μm的范围内的惯用抗弯刚度是500N·m2以上。据此，本发明提供介电特性优异的、介电特性优异且耐热性优异的、和/或处理性高而且介电特性优异的含石英玻璃纤维的预浸料。
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公开(公告)号：CN104875443B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510088741.4
申请日：2015-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/386 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/302 , Y10T442/2098 , Y10T442/2992
Abstract: 本发明的课题是提供一种基板，其具有在作为基板时纤维不产生网眼和扭曲的均匀、均质的绝缘层，耐热性、尺寸稳定性、耐冲击性、以及弯曲性、可挠性优良。为了解决该课题，本发明提供一种基板，其含有由1片表面处理纤维膜、或多片积层所构成的纤维膜基材，其中，相对于未处理的纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法进行测定而得到的前述表面处理纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍～100倍。
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