公开(公告)号：CN119256396A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042212.3

申请日：2023-05-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一 ,  今泉圭司

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供一种厚度方向的热传导性优异且柔软的绝缘性热传导片材。所述绝缘性热传导片材为热传导性有机硅树脂组合物的固化物，其包含：(A)含有下述(A1)～(A3)的热固性有机硅树脂：100质量份，其中，(A1)有机聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合了的烯基，(A2)有机氢聚硅氧烷，其由具有特定结构的(A2‑a)和具有特定结构的(A2‑b)构成且在1分子中具有2个以上的氢甲硅烷基，(A3)氢化硅烷化催化剂，(B)由激光衍射/散射法测量的平均粒径为40～100μm且长径比为20～100的氮化硼：150～500质量份，所述绝缘性热传导片材的由X射线衍射法检测出的厚度方向的取向度满足[2θ＝41～43°]的计数值之和/[2θ＝25～27°]的计数值之和＝1以上。

公开(公告)号：CN118235243A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280074158.6

申请日：2022-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井祐贵 ,  塚田淳一 ,  远藤晃洋 ,  住吉良一

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明为一种发热性电子部件用外罩，其由中空状结构体构成，该中空状结构体具有1个以上用以插入电子电路部件的开口部，该发热性电子部件用外罩的特征在于，在所述中空状结构体的内壁面具有1个以上的凸形状。由此，提供一种能够抑制电子部件的脱落的发热性电子部件用外罩。

公开(公告)号：CN117413021A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280039532.9

申请日：2022-05-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种能够抑制金属配线的腐蚀，且能够形成散热性优异的固化物的热传导性有机硅组合物。该组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基，且在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm2/s，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中至少含有两个直接与硅原子键合的氢原子，(C)热传导性填充材料，其具有10W/m·K以上的热传导率，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链单末端被三烷氧基封端，(E)铂族金属系固化催化剂，(F)苯并三唑和/或苯并三唑衍生物，和(G)有机聚硅氧烷，其不具有脂肪族不饱和键。

公开(公告)号：CN114901756A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080090184.9

申请日：2020-12-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则 ,  远藤晃洋 ,  塚田淳一

IPC: C08L83/07 ,  C01F5/02 ,  C01F7/02 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性良好、具有轻量性(即单位体积的重量轻)且具备高湿下的可靠性的导热性硅酮树脂组合物及其成形体。一种导热性硅酮树脂组合物，包括下述(A)成分～(E)成分，其特征在于：(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2的量；(C)导热性填充材料：2500质量份～6000质量份；(D)加成反应催化剂：催化剂量；及(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份，所述(C)导热性填充材料包含相对于(C)成分的总重量而为20wt％～50wt％的具有0.4m2/g以下的比表面积的氧化镁，且包含相对于(C)成分的总重量而为10wt％～30wt％的氢氧化铝。

公开(公告)号：CN112867765A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201980068233.6

申请日：2019-08-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一 ,  石原靖久 ,  广中裕也

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。

公开(公告)号：CN103715296B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201310459652.7

申请日：2013-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 降簱智欣 ,  伊藤厚雄 ,  大和田宽人 ,  金亨培 ,  关山有郎 ,  塚田淳一 ,  柳沼笃 ,  山川直树

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/048 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L31/0488 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10

Abstract: 制造太阳能电池组件的方法，该方法包括：将第一聚硅氧烷凝胶片材粘合至将成为太阳光入射表面的透明光接收面板的一个表面；将第二聚硅氧烷凝胶片材粘合至在太阳光入射表面对面侧上的光非接收面板或背板的一个表面；将太阳能电池串布置在光接收面板的第一聚硅氧烷凝胶片材上，并且以相框样形状沿第一聚硅氧烷凝胶片材的外周部分布置丁基橡胶；和将光接收面板和光非接收面板或背板覆盖在彼此上，使聚硅氧烷凝胶片材在内侧，并且在100‑150℃在真空中压制它们以用所述聚硅氧烷凝胶片材封装太阳能电池串并且通过所述丁基橡胶将光接收面板和光非接收面板或背板压力接合至彼此。

公开(公告)号：CN103715297B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310460143.6

申请日：2013-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 降簱智欣 ,  伊藤厚雄 ,  大和田宽人 ,  金亨培 ,  关山有郎 ,  塚田淳一 ,  柳沼笃 ,  山川直树

IPC: H01L31/18 ,  B32B37/02

Abstract: 制造太阳能电池组件的方法，包括在真空中压制被提供在太阳能电池串的太阳光接收表面上的第一聚硅氧烷凝胶片材和被提供在所述太阳能电池串的对面侧太阳光非接收表面上的第二聚硅氧烷凝胶片材，以用所述第一和第二聚硅氧烷凝胶片材封装所述太阳能电池串；将所述第一聚硅氧烷凝胶片材的太阳光接收表面侧布置在透明光接收面板的一个表面上并且以相框样形状沿所述第一聚硅氧烷凝胶片材的外周部分布置丁基橡胶；和将所述光接收面板和所述光非接收面板或背板覆盖在彼此之上，使聚硅氧烷凝胶片材封装的太阳能电池串在内部，并且在100‑150℃在真空中压制它们，以通过丁基橡胶将所述光接收表面面板和所述光非接收表面面板或背板彼此压力接合。