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公开(公告)号：CN112867765B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980068233.6
申请日：2019-08-05
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN113166542B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980079476.X
申请日：2019-10-30
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
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公开(公告)号：CN109844030B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780064047.6
申请日：2017-10-05
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。
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公开(公告)号：CN111032665A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880051968.3
申请日：2018-06-22
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C07F7/18 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07
摘要： 本发明为下述通式(1)所表示的有机硅化合物。由此，提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制固化性导热性硅酮组合物的强度降低。[化学式1]式中，R1为碳原子数为1～6的烷基，R2独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R3及R4分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R5为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。
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公开(公告)号：CN106574120A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040693.X
申请日：2015-07-22
申请人： 信越化学工业株式会社
CPC分类号： C09K5/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/13 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/04
摘要： 本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物，其含有：(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷；(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷；(c)导热性填充剂；(d)铂族金属系固化催化剂；和(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂，在将(a)成分中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的平均聚合度设为(L’)时，满足L'/L＝0.6～2.3。
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公开(公告)号：CN115515786A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180033955.5
申请日：2021-03-30
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种在树脂膜上直接层叠有脱模层的脱模膜，其不仅具有良好的脱模性，且能够耐受在进行树脂的模具成型时所面临的环境，并且进一步具有能够用以追随模具的柔软性。
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公开(公告)号：CN110226225A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201880008474.7
申请日：2018-01-16
申请人： 信越化学工业株式会社
摘要： 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。
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公开(公告)号：CN107399115A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710354515.5
申请日：2017-05-19
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B33/00 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J11/04
CPC分类号： B32B27/283 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B33/00 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08K2003/2227 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J183/04 , C08L83/04 , C08K3/04
摘要： 本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
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公开(公告)号：CN106967298A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710028357.4
申请日：2017-01-13
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08K3/22 , C09K5/14 , C09J7/02 , C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/06
CPC分类号： C08L83/04 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J183/04 , C09J2201/122 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09K5/14 , C08K2003/2227
摘要： 本发明提供一种固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜，导热性固化物具有期望的导热性、且具有高粘着力。本发明提供的固化性硅酮组合物，含有(a)～(g)成分：(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，100质量份；(b)导热性填充剂，4000质量份～13000质量份；(c)有机氢聚硅氧烷，(c)成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于(a)成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量；(d)加成反应催化剂，催化剂量；(e)反应控制剂，必要量；(f)硅酮树脂，280质量份～600质量份；(g)下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物，80质量份～300质量份。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b (1)。
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公开(公告)号：CN106415828A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580030949.9
申请日：2015-05-25
申请人： 信越化学工业株式会社
IPC分类号： H01L23/36 , C08K7/18 , C08L83/04 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要： 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。
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