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公开(公告)号：CN113166542B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980079476.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
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公开(公告)号：CN115943186B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物，其中，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝。
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公开(公告)号：CN115943186A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高热传导性且压缩性优异的热传导性硅酮组合物的硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物的特征在于，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝，所述(B‑ii)氧化铝为不定形氧化铝及球状氧化铝，相对于所述(B‑ii)成分的总质量，球状氧化铝的含量为25质量％～80质量％，相对于所述(B‑i)成分及(B‑ii)成分的合计质量，所述(B‑ii)成分的比例为25质量％～50质量％，以及所述热传导性填料的体积相对于所述硅酮组合物的总体积的比例为80体积％～90体积％。
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公开(公告)号：CN113166542A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079476.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
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