公开(公告)号：CN107683637A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680033449.5

申请日：2016-06-09

Applicant: 日希机电株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 西尾幸治 ,  牛嶋涉 ,  住吉良一 ,  石原靖久

IPC: H05K7/20 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K7/20436 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20481

Abstract: 本发明涉及一种散热方法，其在框体的壁面的内壁上贴附第一散热片，在框体的壁面的外壁上，贴附有与第一散热片隔着壁面而相对的第二散热片。第一及第二散热片具备导热层、与所述导热层的第一面相邻的热辐射层、以及与所述导热层的第二面相邻的基部。基部包含在ASKER C下测定的硬度为40以下的导热性有机硅树脂。

公开(公告)号：CN118235243A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280074158.6

申请日：2022-10-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 樱井祐贵 ,  塚田淳一 ,  远藤晃洋 ,  住吉良一

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明为一种发热性电子部件用外罩，其由中空状结构体构成，该中空状结构体具有1个以上用以插入电子电路部件的开口部，该发热性电子部件用外罩的特征在于，在所述中空状结构体的内壁面具有1个以上的凸形状。由此，提供一种能够抑制电子部件的脱落的发热性电子部件用外罩。