公开(公告)号：CN118660930A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380021003.0

申请日：2023-01-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 今泉圭司 ,  塚田淳一

IPC: C08J5/18 ,  B29D7/01 ,  C08K3/04 ,  C08K3/38 ,  C08L101/00 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明提供一种导热性片，其在高分子基质(A)中含有导热性填料(B)，该导热性填料(B)包含碳和氮化硼中的任意一种以上，所述导热性片的厚度方向的导热率为15W/m·K以上，并且所述导热性填料的长轴方向沿所述导热性片的厚度方向取向的取向度为1.0以上。由此，提供一种导热性片，其通过使填料为高取向从而使厚度方向的导热性优异，且该导热性片为低比重。

公开(公告)号：CN115515786A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180033955.5

申请日：2021-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  今泉圭司 ,  远藤晃洋

IPC: B32B27/00 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种在树脂膜上直接层叠有脱模层的脱模膜，其不仅具有良好的脱模性，且能够耐受在进行树脂的模具成型时所面临的环境，并且进一步具有能够用以追随模具的柔软性。

公开(公告)号：CN119256396A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042212.3

申请日：2023-05-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一 ,  今泉圭司

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08K3/38

Abstract: 本发明提供一种厚度方向的热传导性优异且柔软的绝缘性热传导片材。所述绝缘性热传导片材为热传导性有机硅树脂组合物的固化物，其包含：(A)含有下述(A1)～(A3)的热固性有机硅树脂：100质量份，其中，(A1)有机聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合了的烯基，(A2)有机氢聚硅氧烷，其由具有特定结构的(A2‑a)和具有特定结构的(A2‑b)构成且在1分子中具有2个以上的氢甲硅烷基，(A3)氢化硅烷化催化剂，(B)由激光衍射/散射法测量的平均粒径为40～100μm且长径比为20～100的氮化硼：150～500质量份，所述绝缘性热传导片材的由X射线衍射法检测出的厚度方向的取向度满足[2θ＝41～43°]的计数值之和/[2θ＝25～27°]的计数值之和＝1以上。