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    基板结构体
    21.
    发明公开
    基板结构体 有权

    公开(公告)号：CN113906832A

    公开(公告)日：2022-01-07

    申请号：CN202080039857.8

    申请日：2020-05-28

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 平谷俊悟 ,  奥见慎祐 ,  中村有延

    IPC: H05K1/09 ,  H05K1/18

    Abstract: 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。

    电路结构体
    22.
    发明授权
    电路结构体 有权

    公开(公告)号：CN108463375B

    公开(公告)日：2021-03-05

    申请号：CN201780006133.1

    申请日：2017-01-25

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 陈登 ,  中村有延

    IPC: B60R16/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/14 ,  H05K7/06

    Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

    基板单元
    23.
    发明授权
    基板单元 有权

    公开(公告)号：CN108293309B

    公开(公告)日：2020-04-17

    申请号：CN201780004107.5

    申请日：2017-06-07

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 田原秀哲 ,  中村有延 ,  小原一仁 ,  吴文锡

    IPC: H05K7/06 ,  H02G3/16

    Abstract: 一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。

    基板单元
    24.
    发明授权
    基板单元 有权

    公开(公告)号：CN108370143B

    公开(公告)日：2020-01-17

    申请号：CN201780004622.3

    申请日：2017-06-07

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 内田幸贵 ,  中村有延

    IPC: H02G3/16 ,  H01R4/34

    Abstract: 一种基板单元，具有：箱体，收容电路基板；汇流条，与所述电路基板电连接，并且具有向所述箱体的外部延伸的延伸设置部；及阳螺纹部，具有形成有阳螺纹的轴部，并在所述轴部的一端部具有沿所述轴部的径向突出的外形为非圆形的头部，该阳螺纹部将所述延伸设置部与线束的连接端子电连接，其中，所述箱体具备：嵌合凹部，能够通过使所述阳螺纹部在与所述阳螺纹部的轴向交叉的方向上滑动而供所述头部嵌合，具有供该头部抵接止动的抵接止动面；及退避凹部，位于所述抵接止动面的至少两侧，在该退避凹部与所述头部之间形成间隙。

    外壳
    27.
    发明公开
    外壳 有权

    公开(公告)号：CN107432096A

    公开(公告)日：2017-12-01

    申请号：CN201680009787.5

    申请日：2016-01-28

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 田原秀哲 ,  小原一仁 ,  吴文锡 ,  中村有延

    IPC: H05K5/02

    Abstract: 本发明提供一种外壳，设有能够顺畅地进行排水且抑制水朝向收容空间内浸入的排水用的流路。外壳(1)具备形成有从成为收容空间(S1)的区域延伸的流路(60)的第一壳体(10)，流路(60)包含一端侧与第一出口(71)相连且另一端侧与第二出口(72)相连的第一流路部(61)、以及将第一流路部(61)与收容空间(S1)连接的第二流路部(62)，在面朝第一流路部(61)的第二流路部(62)的开口缘中，与作为第一流路部(61)的第一出口(71)侧的边缘的一侧开口缘(62a)相比，作为第一流路部(61)的第二出口(72)侧的边缘的另一侧开口缘(62b)位于收容空间(S1)侧。

    电路构成体
    30.
    发明公开
    电路构成体 失效

    公开(公告)号：CN105580227A

    公开(公告)日：2016-05-11

    申请号：CN201480052546.X

    申请日：2014-09-03

    Applicant: 住友电装株式会社

    Inventor： 中村有延

    IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60R16/0238 ,  B60R16/0239 ,  H05K1/021 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  Y02P70/611

    Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。

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