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公开(公告)号：CN101543145A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000185.9
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 问题为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上。用于解决所述问题的手段设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
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公开(公告)号：CN104347162B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410384012.9
申请日：2014-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆及其制造方法，该扁平电缆能够使多根电线在并排方向上容易弯曲，并且不会损伤多根电线并实现小型化。扁平电缆(1)具有：多根电线(11)，它们排列成平面状；以及绝缘膜(12)，其从多根电线(11)的排列面的单侧或者两侧进行粘贴。多根电线(11)以不变更其排列顺序，且多根电线(11)的并排方向上的中心线(C1、C2)在扁平电缆(1)的长度方向上不成为一条直线的方式进行排列。
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公开(公告)号：CN104347162A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410384012.9
申请日：2014-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆及其制造方法，该扁平电缆能够使多根电线在并排方向上容易弯曲，并且不会损伤多根电线并实现小型化。扁平电缆(1)具有：多根电线(11)，它们排列成平面状；以及绝缘膜(12)，其从多根电线(11)的排列面的单侧或者两侧进行粘贴。多根电线(11)以不变更其排列顺序，且多根电线(11)的并排方向上的中心线(C1、C2)在扁平电缆(1)的长度方向上不成为一条直线的方式进行排列。
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公开(公告)号：CN101542844B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200880000111.5
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R9/0524 , H01R9/0506 , H01R9/0515 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供了一种极细同轴线束，该极细同轴线束在保持操作的可靠性和迅速性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上。通过将多根极细同轴线(11)以并排阵列排列从而形成多芯极细同轴线(10)。每根极细同轴线(11)具有末端部分是露出的中心导体(12)、绝缘层(13)、外侧导体(14)和外皮(15)。该线束具有(a)接地部件(20)，其共同连接多芯极细同轴线(10)的外侧导体(14)；以及(b)绝缘体框架(30)，其固定中心导体(12)。该绝缘体框架(30)的下侧膜片(31)和上侧膜片(32)各自的端部(31y)、端部(32y)均设置有对准孔(36)，该对准孔将中心导体(12)与基板上的电路对准。
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公开(公告)号：CN102037522A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118368.5
申请日：2009-12-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种同轴线配线体以及使用该同轴线配线体的电子设备，其确保了壳体的插入部分的防水性，减小了铰链和铰链周边的尺寸，简化了该同轴线配线体的构造，并减少了部件数量。所述同轴线配线体包括多根同轴线(11)以及形成为与所述多根同轴线(11)相结合的密封部分(3)，其特征在于，所述密封部分(3)具有间隙填充部分(3j)和周围部分(3s)，所述间隙填充部分(3j)用于填充所述多根同轴线之间的空间，所述周围部分(3s)用于包围所述多根同轴线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102036474A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010502447.0
申请日：2010-09-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法，不需要冷藏保存导电性粘接剂，所以容易管理，容易进行连接作业，连接稳定性高。具备连接电极部的配线板具有：基材；第1绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在该基材上；导电性配线图案层，其层叠形成在第1绝缘性树脂粘接剂层上，设有连接电极部；导电性膏层，其层叠形成在连接电极部上；第2绝缘性树脂粘接剂层，其层叠形成在至少除了连接电极部以外的部位上并以热塑性树脂材料作为主要原料。
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公开(公告)号：CN1639918A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有顺磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN107799930B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710773237.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
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公开(公告)号：CN107408770A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201580078241.0
申请日：2015-09-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 目的在于提供一种连接片，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。
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公开(公告)号：CN105706185A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480059049.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B7/08 , F21S4/28 , F21V19/00 , H01B13/00 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/0025 , F21K9/90 , F21S4/24 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供一种扁平电缆(1)，其具有排列有2根1组的导体(4)的第1绝缘膜(2)、和夹着导体(4)贴合至第1绝缘膜(2)的第2绝缘膜(3)。第1绝缘膜(2)为能够进行回流焊处理的耐热性高的树脂膜，并且第2绝缘膜(3)的白光的反射率为60％以上。在扁平电缆(1)的长度方向上，交替形成有导体(4)被第2绝缘膜(3)被覆了的导体被覆部(1a)和导体(4)没有被第2绝缘膜(3)被覆的导体露出部(1b)。导体露出部(1b)在包括扁平电缆(1)的两端的多个位置形成，并且在除了两端的导体露出位置上，横跨导体(4)焊接有发光元件(5)。
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