公开(公告)号：CN115023771A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011262.6

申请日：2021-01-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 玉野孝一 ,  高本真

IPC: H01B1/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

Abstract: 一种导电性膏，其含有银粉、脂肪酸和稀释剂。

公开(公告)号：CN115023453A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。