公开(公告)号：CN115023771A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011262.6

申请日：2021-01-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 玉野孝一 ,  高本真

IPC: H01B1/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

Abstract: 一种导电性膏，其含有银粉、脂肪酸和稀释剂。

公开(公告)号：CN112912427B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201980070190.5

申请日：2019-10-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 玉野孝一

IPC: C08K5/14 ,  C08K5/34 ,  C08L33/06 ,  C08L101/00 ,  C08F2/44 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的一个方式的导电性树脂组合物包含Ag颗粒(A)、基础树脂(B)和自由基引发剂(C)。该自由基引发剂(C)的10小时半衰期温度为100℃以上120℃以下。

公开(公告)号：CN112912427A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980070190.5

申请日：2019-10-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 玉野孝一

IPC: C08K5/14 ,  C08K5/34 ,  C08L33/06 ,  C08L101/00 ,  C08F2/44 ,  C08L63/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的一个方式的导电性树脂组合物包含Ag颗粒(A)、基础树脂(B)和自由基引发剂(C)。该自由基引发剂(C)的10小时半衰期温度为100℃以上120℃以下。