含硅双马来酰亚胺树脂及其制备

    公开(公告)号:CN104311756B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201410625572.9

    申请日:2014-11-07

    Inventor: 房强 朱芝田

    Abstract: 本发明属于高性能聚合物合成和应用领域,具体涉及一种制造含硅双马来酰亚胺树脂的方法。通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的有机硅树脂共聚,获得含硅的改性双马来酰亚胺树脂。与纯的双马来酰亚胺树脂相比,含硅的改性树脂除显现出较低的介电常数外,还显现出高的耐热性能。这类改性树脂可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。

    含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用

    公开(公告)号:CN103086851B

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201310039644.7

    申请日:2013-01-31

    Abstract: 本发明属于高性能聚合物制造领域,具体涉及一种含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用。所述的单体具有如下结构式:系由双酚芴和4-溴苯并环丁烯在一价铜盐、咪唑配体和无机碱的存在下,于溶剂中发生醚化反应得到单体。单体具有很好的成膜性,所获得的有机薄膜经加热固化,可获得具有高耐热性、低的吸水率和低的介电常数、并且平整度较高的固体薄膜,该薄膜在氮气气氛下,5%重量损失温度(Td5%)为468.5℃,在1000℃的残炭率高达37.6%。适用于航空航天和国防等领域中用作耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料。

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