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公开(公告)号：CN108428637A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810196418.2
申请日：2018-03-09
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/82 , H01L2224/8201 , H01L2224/82048 , H01L2224/82203 , H01L2224/82207 , H01L2224/83024 , H01L2224/83048 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207
Abstract: 一种超声辅助微米银浆烧结实现微铜柱互连的方法，包括如下步骤：1）将上、下芯片分别清洗干净；2）将银浆涂覆在上芯片的微铜柱上，将助焊剂涂覆在下芯片的微铜柱上；3)将上、下芯片通过超声吸附固定到超声吸头和基座上，对准，然后进行预热过程；4)预热到180-200°C，使上、下芯片接触，开始键合，并开始加压；5)将超声吸头吸附在上芯片上进行超声振动，振动方向沿水平方向，下芯片随基座固定不动，超声振动的时间为1-2s，温度持续上升至260-300°C；6）保温保压1.5-3min后，停止超声振动和加热，解除真空吸附，完成键合的芯片随基座冷却。本发明可实现烧结温度上升温和，不会对芯片造成热冲击损伤，并且还可实现微米银浆的低温、快速、有力的连接烧结。
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公开(公告)号：CN107505557A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710654087.8
申请日：2017-08-03
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
CPC classification number: G01R31/2881 , G01R31/2601
Abstract: 本发明公开了一种用于微电子器件的柔性加载测试装置，包括测试工具头和用于驱动测试工具头的往复运动的驱动机构，测试工具头通过一柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连，柔性加载组件包括与测试工具头相连的滑轴以及与驱动机构相连的缸体，缸体具有一填充有磁流变液的内腔，滑轴贯穿内腔并与缸体滑动密封配合，滑轴上绕设有一组以上内线圈组，缸体的外部绕设有一组以上外线圈组，柔性加载组件还包括用于向各内线圈组和各外线圈组通入线性电流的电源，所有内线圈组和所有外线圈组的电流方向绕滑轴轴线相同。该柔性加载测试装置具有结构简单紧凑、响应灵敏、便于控制、加载无冲击、可提升测试精准性和可靠性等优点。
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公开(公告)号：CN105043297B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201510584682.X
申请日：2015-09-15
Applicant: 中南大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明公开了一种无损、快速的TSV结构侧壁形貌测量方法，包括如下步骤：利用高分辨率IR显微镜，调节聚焦深度，选取多个焦平面；选定其中一焦平面，并针对该焦平面所获得的图像，获得圆心的位置；计算边缘轮廓到圆心的距离，获得该焦平面图像的边缘到圆心的距离分布；改变焦平面位置，重复步骤三，计算出每一个焦平面图像的边缘到圆心的距离分布，获得在同一个旋转角度下，边缘在深度方向到圆心的距离分布；结合步骤五所得的计算结果，得到TSV结构侧壁的三维形貌分布；通过统计计算，获得TSV结构侧壁的形貌测量。
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公开(公告)号：CN104316138B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410582088.2
申请日：2014-10-27
Applicant: 中南大学
IPC: G01F23/292
Abstract: 本发明公开了一种抗烟尘干扰的铸造机金属液位激光检测装置及方法，所述装置包括光学模块、电荷耦合元件、模数转换模块以及现场可编程门阵列模块；所述光学模块发出探测激光，并收集所述探测激光的反射激光和散射激光后输送给所述电荷耦合元件，由所述电荷耦合元件进行光电转换，由所述现场可编程门阵列模块计算得到控制时序和液面位移值，并根据计算所得控制时序为所述电荷耦合元件以及模数转换模块，提供正常工作所需的驱动脉冲。本发明一方面可以有效减弱或消除烟尘的散射所带来的干扰，另一方面使电荷耦合元件CCD的光积分时间更加合理，输出信号的强度足够，便于后续芯片对信号的处理以得到更为精确的液面位移值。
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公开(公告)号：CN104907957B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510269285.3
申请日：2015-05-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于磁流变技术的同轴型光电子器件耦合用夹具，包括夹具安装座和用于夹持工件的夹紧组件，夹紧组件通过一角度自动调整机构安装于夹具安装座上，角度自动调整机构包括外壁上设有凸球面的球面套筒，夹紧组件装设于球面套筒的内孔中，夹具安装座设有安装通孔，安装通孔的孔壁上设有凹球面，球面套筒装设于安装通孔内，且凸球面与凹球面球铰接配合，凸球面或凹球面上设有凹槽，凹槽内填充有磁流变液，夹具安装座上设有励磁绕组。本发明具有结构简单、制作成本低、耦合效率高、易于保证耦合精度等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103500715A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310461814.0
申请日：2013-09-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/4809 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L24/43 , H01L2224/43 , H01L2224/48091
Abstract: 本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。
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公开(公告)号：CN101764069A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010005521.8
申请日：2010-01-16
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/50 , H01L21/607
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线(8)与基板的引脚连接，实现IC封装互连，在键合过程中通过施加高频超声能(5)和键合压力(6)将互连焊球焊接到芯片焊盘(4)上，超声能和键合压力是通过微小焊接劈刀(9)传递能量，在所述的焊盘(4)底层与所述的上层芯片(3)之间设置一层柔性聚合物(7)。本发明减小键合过程冲击，使得多形态能量在键合界面平稳响应、界面结合充分，从而有效地提高悬臂键合的键合强度和SiP封装可靠性。
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公开(公告)号：CN101083217A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200610031729.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/607 , B23K20/10 , B29C65/08
CPC classification number: H01L2224/16
Abstract: 一种热声倒装键合实验台，包括超声倒装焊具系统和加热系统，本发明对粗铝线键合机和金线键合机的超声传能系统的劈刀工具进行改造，把引线键合的尖端劈刀，改为平端劈刀，使超声焊具系统能与倒装芯片大面积接触，加热系统为金线键合机的加热系统，对热声倒装焊接加热，温度范围为室温－400℃，输入超声功率为0－15W，频率60KHz，压力0－1200g，键合时间5－500ms。本发明使超声倒装焊具系统和加热系统协调工作，降低了焊接的功率，提高了焊接的效率。
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公开(公告)号：CN109628968B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201910091137.5
申请日：2019-01-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置，TSV快速填充方法包括如下步骤：预处理：将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上；取出所述硅片，在200‑500℃下加热15‑60min；电镀铜：将加热后的硅片进行电镀铜，至TSV盲孔被完全填充。TSV快速填充装置，包括电镀阳极、电镀阴极、电镀电源、电镀液和超声变幅杆。预处理后TSV孔中预先沉积有金属纳米粒子，再用上述TSV快速填充装置进行电镀铜，加快了铜的沉积速度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110043599A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910380323.0
申请日：2019-05-08
Applicant: 中南大学 , 湖南建之达节能科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种可定位磁流变柔性加载装置，包括一缸体和两个方形活塞，所述方形活塞设置呈方形，分别设置在所述缸体第一端和第二端开设的缸体内腔内，所述缸体内腔设置呈方形并与所述方形活塞相匹配；所述方形活塞与所述缸体内腔之间设置有磁流体，且在所述缸体的端部分别贴合地设置有一端盖；每个所述方形活塞分别与一活塞引导杆固定连接，所述活塞引导杆贯穿所述端盖，并沿所述缸体的轴向分布；所述缸体的中部缠绕地设置有多圈磁力线圈。本发明可限制缸体内活塞的相对转动，在完成磁流变柔性加载的同时，可实现定位功能，极大地扩展了磁流变装置在加载领域的应用，解决精密柔性定位加载的问题。
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