基于TiN反射层的热电堆红外探测器

    公开(公告)号:CN103698021B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201310631237.5

    申请日:2013-12-02

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及热电堆红外探测器,具体是一种基于TiN反射层的热电堆红外探测器。进一步改进了现有热电堆红外探测器。所述探测器的加工步骤包括:1、在SOI衬底正面加工内、外两个隔离槽,划分出各加工区;2、加工SiO2介质支撑膜;3、加工构成热电偶的P/N型多晶硅条;4、加工下层SiO2隔离层及后续加工用金属连接加工孔;5、完成金属连接;6、加工上层SiO2隔离层;7、加工TiN反射层;8、加工SiN导热层;9、加工热辐射吸收层;10、形成后续加工用释放孔;11、将SiO2介质支撑膜下的热电偶加工区及热辐射吸收区空腔化;12、实现纳米森林结构的热辐射吸收层。本发明结构设计合理,制作工艺易于实现,成品性能提高明显,具有良好的发展前景。

    基于厚度方向激励剪切波模式的FBAR微压力传感器

    公开(公告)号:CN107525610A

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201710678976.8

    申请日:2017-08-10

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明属于微电子器件领域,提出了一种基于厚度方向激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,包括硅衬底,硅衬底上表面淀积绝缘层,绝缘层上表面沉积布拉格反射层,布拉格反射层上表面淀积有底电极,AlN压电薄膜设置在底电极和布拉格反射层上方,AlN压电薄膜上表面设置有与底电极形状相同、位置对应的顶电极,压电薄膜上表面还设置有淀积4个微压力敏感层,微压力敏感层对称设置在压电薄膜的边缘处,且与顶电极错位设置,微压力敏感层上键合微压力施加层。本发明具有高Q值和高工作频率的优点,同时还具有高分辨率、高灵敏度、低能耗、高牢固性、低成本的特点,可以广泛应用于微压力传感器领域。

    超高温无源薄膜温度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN107421654A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710187106.0

    申请日:2017-03-27

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明属于温度传感器技术领域,为解决现有温度传感器无法准确测量超高温环境下的温度参数的技术问题,提供了一种超高温无源薄膜温度传感器及其制作方法,包括介质基底和平面螺旋电感,平面螺旋电感位于介质基底的一侧,平面螺旋电感存在寄生电容,平面螺旋电感与寄生电容形成一个LC谐振回路。本发明传感器利用LC谐振原理无线方式获得信号,同时将铂金属印制于高纯度氧化铝陶瓷基底上,极大的扩展了高温下温度的测试范围,本发明无需外加电源、能远距离非接触式遥测读取信号,能满足高温恶劣环境及密闭环境下的温度测量,而且本发明传感器比传统的LC传感器结构简单,更容易制备,降低了制造成本低。

    微型石英球壳结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN105271660B

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201510724104.1

    申请日:2015-10-31

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明为一种微型石英球壳结构,包括中空的石英球形壳体,在石英球形壳体的尾部连接有中空的石英管,石英球形壳体与石英管连接相通,石英球形壳体的直径为微米级至纳米级;其制备方法为:将石英管首尾两端切平;石英管的首端连接带有微流阀门的高气压系统、末端固定在光纤熔接机上;调节光纤熔接机放电强度、时间、次数,将石英管的末端端面熔为密闭状态;调整高气压系统气压大小,调节光纤熔接机放电强度、时间、次数,即可获得尺寸不同的石英球形壳体。本发明成本低廉,制备工艺简单,无需大型仪器,可获得一种尺寸可以调节的微型石英球壳结构,球壳球形度良好。

    激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置

    公开(公告)号:CN104232468B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410429897.X

    申请日:2014-08-28

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及生物医学领域的细胞分离技术,具体是一种激光阵列编码和光诱导的细胞分离装置。解决了目前在生物传感、人类功能基因组载体研究、稀有细胞筛选、性犯罪司法取证等领域快速分离和检测目标细胞所包含的丰富信息等问题,包括上位机、中继器、激光发生器、激光分束器、光开关、高速CCD成像系统、用于细胞操作的微流控芯片、冲洗液配送设备、废液处理设备和智能显微平台,所述的上位机、中继器、激光发生器,激光分束器、光开关依次相连,光开关上设有智能显微平台,智能显微平台上设置有微流控芯片;微流控芯片分别与冲洗液配送设备和废液处理设备连接,微流控芯片上侧设有高速CCD成像系统,高速CCD成像系统与上位机连接。

    遥测核心单机测试设备的控制方法及系统

    公开(公告)号:CN103389651B

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201310269074.0

    申请日:2013-06-30

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及对航空航天领域中遥测核心单机实施测试的电子设备,具体是一种遥测核心单机测试设备的控制方法及系统。实现了遥测核心单机测试设备标准化、通用化。控制方法包括接口背板与计算机间的控制步骤、接口背板与功能板卡间的控制步骤;控制系统包括接口背板与计算机间的控制模块、接口背板与功能板卡间的控制模块;本发明方法合理,系统结构有序统一,功能模块构架一致,易于实现遥测核心单机测试台的标准化和通用化,利于升级和拓展,易于提高测试设备稳定性;解决了目前航空航天领域里遥测核心单机测试设备标准化程度低、设备通用性差、单机局限性的问题,能对系列产品进行通用化测试,完全满足实际需要。

    微型石英球壳结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN105271660A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510724104.1

    申请日:2015-10-31

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明为一种微型石英球壳结构,包括中空的石英球形壳体,在石英球形壳体的尾部连接有中空的石英管,石英球形壳体与石英管连接相通,石英球形壳体的直径为微米级至纳米级;其制备方法为:将石英管首尾两端切平;石英管的首端连接带有微流阀门的高气压系统、末端固定在光纤熔接机上;调节光纤熔接机放电强度、时间、次数,将石英管的末端端面熔为密闭状态;调整高气压系统气压大小,调节光纤熔接机放电强度、时间、次数,即可获得尺寸不同的石英球形壳体。本发明成本低廉,制备工艺简单,无需大型仪器,可获得一种尺寸可以调节的微型石英球壳结构,球壳球形度良好。

    架空式热电堆红外探测器
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103700722A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310630796.4

    申请日:2013-12-02

    Applicant: 中北大学

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L35/32 H01L35/34

    Abstract: 本发明涉及热电堆红外探测器,具体是一种架空式热电堆红外探测器。进一步改进了热电堆红外探测器。所述探测器的加工步骤包括:1、在SOI衬底正面加工两隔离槽,划分出了两个热电偶加工区;2、加工SiO2介质支撑膜;3、加工构成热电偶的P/N型多晶硅条;4、加工下层SiO2隔离层及后续加工用金属连接加工孔;5、完成金属连接;6、加工上层SiO2隔离层及后续加工用释放孔;7、加工聚酰亚胺牺牲层及露出热电堆热结区的倒梯形凹槽;8、加工用作热辐射吸收层的三层薄膜结构;9、去除聚酰亚胺牺牲层;10、将SiO2介质支撑膜下的热电偶加工区空腔化;11、实现架空式热辐射吸收层。本发明结构设计合理,制作工艺易于实现,成品性能提高明显,具有良好的发展前景。

    一种可集成的纳米结构红外光源

    公开(公告)号:CN103500788A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310500968.6

    申请日:2013-10-23

    Applicant: 中北大学

    CPC classification number: H01L33/0058 H01L33/20

    Abstract: 本发明公开了一种可集成的纳米结构红外光源,利用MEMS/CMOS工艺,对非晶硅表面进行纳米修饰加工,形成锥状纳米结构,再对锥状纳米结构进行TiN镀层加工;最后采用正面XeF2释放技术,对硅衬底进行深硅刻蚀,分离窄带红外光源与硅衬底的接触,减小热量在硅丝欧姆发热过程中的损耗,提高光源的工作功率。本发明采用MEMS/CMOS光源制造技术,利用金属诱导晶化技术实现红外光源的表面修饰,得到锥状纳米结构,并对其进行表面TiN镀层加工,实现Si-TiN,TiN-Air之间的表面等离子体共振技术。采用正面释放技术形成微悬臂梁对红外光源进行支撑来降低热损耗,并通过在加热层下预埋介质层氮化硅,来降低结构应力。

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