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公开(公告)号:CN111229336A
公开(公告)日:2020-06-05
申请号:CN202010052674.1
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种光波导多微流道芯片的制造方法,包括提供衬底,在所述衬底上形成厚度2-3μm二氧化硅的下包层;在下包层上形成波导层,波导层是氮化硅材料;以波导层形成光波导组,光波导组包括光波导;在波导层上形成厚度为15~30μm高分子聚合材料的上包层;形成微流道,光波导用以将光沿水平方向导入微流道内;微流道由上而下贯穿上包层、波导层和下包层延伸进衬底;微流道延伸进衬底10~15μm,微流道宽度为10-100μm。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片。
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公开(公告)号:CN111157729A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN202010052491.X
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
IPC: G01N33/574 , G01N21/64 , G01N21/27 , B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种基于CMOS图像传感的光波导微流体检测系统,包括:微流体芯片、光谱收集装置和分析装置;微流体芯片包括:光波导和微流道,光波导用以将光沿水平方向导入微流道内;微流体芯片还包括:依次由下而上设置的CMOS图像传感层、下包层、波导层、上包层和流道盖板,波导层是在25-150℃沉积温度下形成的氮化硅材料,波导层用以形成光波导;微流道由上而下贯穿上包层、波导层和下包层以暴露出CMOS图像传感层;微流道宽度为10-100μm。具有有益效果:在CMOS图像传感层和高分子聚合材料上低温沉积光学性能可调的氮化硅光波导,不破坏CMOS图像传感层,减少了实验中对收集光路调整等准备工作,提高了实验效率;提高了检测系统的便携性,大大增加了系统的应用场景。
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公开(公告)号:CN111157727A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN202010052275.5
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
IPC: G01N33/574 , G01N21/64 , G01N21/25 , B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种光波导多微流道检测系统,包括。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片。
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公开(公告)号:CN111135887A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN202010052216.8
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种光波导微流体芯片,包括:光波导和微流道,所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内:还包括:依次由下而上设置的衬底、下包层、波导层和上包层,所述波导层是氮化硅材料,所述波导层用以形成所述光波导;所述微流道由上而下贯穿所述上包层、所述波导层和所述下包层延伸进所述衬底;所述下包层是厚度为2~3μm的二氧化硅,所述上包层是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,所述微流道延伸进所述衬底10~15μm,所述微流道宽度为10-100μm。具有有益效果:生产芯片级光学检测系统,把传统的台式甚至大型的光学系统缩小到芯片尺寸,保证同等甚至更出色的分析性能,实现微纳尺度下的生物样品的高通量芯片级光学检测和分析集成系统,大幅度降低系统成本。
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公开(公告)号:CN111135886A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN202010052046.3
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种光波导微流体芯片,包括:光波导和微流道,光波导用以将光沿水平方向导入微流道内,还包括:依次由下而上设置的下包层、波导层和上包层,波导层是氮化硅材料,波导层用以形成光波导;微流道由上而下贯穿上包层和波导层延伸进下包层;下包层和上包层均是厚度为15~30μm的高分子聚合材料,微流道不贯穿下包层、宽度为10-100μm。具有有益效果:在柔性基底上沉积光学性能可调的氮化硅薄膜,扩展以氮化硅为光学器件材料应用的范围和形式,生产芯片级光学检测系统,把传统的台式甚至大型的光学系统缩小到芯片尺寸,保证同等甚至更出色的分析性能,实现微纳尺度下的生物样品的高通量芯片级光学检测和分析集成系统,大幅度降低系统成本。
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公开(公告)号:CN119104398A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202310635125.0
申请日:2023-05-31
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种快速制备芯片样品的方法包括:步骤S1.获取失效分析的目标区域;步骤S2.直接用激光轰击所述目标区域得到粗切开孔;步骤S3.用聚焦离子束对所述粗切开孔暴露的表面进行切削得到观察截面;步骤S4.用电子显微镜对所述观察截面进行成像,判断样品是否能获取芯片失效的原因。通过配合利用激光和聚焦离子束制备,整体时间大幅缩短,并且由于实现了时间的压缩则可以进一步优化制备样品过程,强化过程评估提升样品制备的质量,有利于失效分析更高的可靠性;本发明提供的快速制备芯片样品系统,具有相应优势。
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公开(公告)号:CN111244120B
公开(公告)日:2022-11-22
申请号:CN202010054152.5
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种基于CMOS图像传感的光栅波导微流体芯片的制造方法,包括提供CMOS图像传感层,在CMOS图像传感层上形成厚度为15~30μm高分子聚合材料的下包层;在25‑150℃沉积温度下在下包层上沉积形成氮化硅材料的波导层;以波导层形成光栅波导,光栅波导包括出射光栅;在保护层上形成厚度为15~30μm的上包层;形成微流道,微流道贯穿上包层以暴露出保护层;出射光栅位于微流道下方用以将光沿垂直方向向上导入微流道内。具有有益效果:在CMOS图像传感层和高分子聚合材料上低温沉积光学性能可调的氮化硅光波导,不破坏CMOS图像传感层,减少了实验中对收集光路调整等准备工作,提高了实验效率;提高了检测系统的便携性,大大增加了系统的应用场景。
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公开(公告)号:CN111250181B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202010052676.0
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
IPC: B01L3/00 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种基于CMOS图像传感的光波导多微流道芯片的制造方法,包括提供CMOS图像传感层,在所述CMOS图像传感层上形成下包层;在所述下包层上形成波导层;以所述波导层形成光波导;在所述波导层上形成上包层;所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内;所述微流道暴露出所述CMOS图像传感层。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片;减少实验中对收集光路调整等准备工作,提高检测系统的便携性。
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公开(公告)号:CN111229337B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202010053152.3
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供一种光波导多微流道芯片的制造方法,包括提供衬底,在衬底上形成牺牲层,在牺牲层上形成下包层;在下包层上形成波导层;以波导层形成光波导;在所述波导层上形成上包层;形成微流道;所述光波导用以将光沿水平方向导入所述微流道内;所述微流道由上而下贯穿所述上包层和所述波导层延伸进所述下包层;去除所述牺牲层,以将所述衬底剥离;所述微流道宽度为10‑100μm、不贯穿所述下包层。具有有益效果:形成光波导与多微流道一体化矩阵的结构,通过多微流体通道和大规模矩阵化的光波导来实现比传统光学系统更高通量的分析性能,快速构建高通量生物样品的芯片级的片上光学检测分析系统,实现微纳尺度下的生物检测的高通量芯片。
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公开(公告)号:CN111229335B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202010052131.X
申请日:2020-01-17
Applicant: 上海新微技术研发中心有限公司
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种光波导微流体芯片的制造方法,包括提供衬底,在衬底上形成牺牲层,在牺牲层上形成下包层;在下包层上形成波导层,波导层是氮化硅材料;以波导层形成光波导;在波导层上形成上包层;形成微流道,微流道由上而下贯穿上包层和波导层延伸进下包层;去除牺牲层,以将上包层、波导层和下包层与衬底剥离。具有有益效果:在柔性基底上沉积光学性能可调的氮化硅薄膜,扩展以氮化硅为光学器件材料应用的范围和形式,生产芯片级光学检测系统,把传统的台式甚至大型的光学系统缩小到芯片尺寸,保证同等甚至更出色的分析性能,实现微纳尺度下的生物样品的高通量芯片级光学检测和分析集成系统,大幅度降低系统成本。
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