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公开(公告)号：CN116031654A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211575869.X
申请日：2022-12-09
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本申请涉及一种三维渐变缝隙天线，包括：底座，中部开设有开口。三维渐变缝隙阵，由多组渐变缝隙沿开口排列而成，并位于底座顶部。馈电结构，固定安装于底座的底部，包括第一导体层、介质层和第二导体层，介质层位于第一导体层和第二导体层之间，第一导体层上刻蚀有与三维渐变缝隙阵相匹配的缝隙阵列，介质层上设有金属化过孔阵列并与第一导体层和第二导体层构成终端短路的基片集成波导，第二导体层的端部设有微带馈线，以实现对所述基片集成波导的转接。采用三维渐变缝隙结构辐射，通过第一导体层上的缝隙阵列的终端短路基片集成波导进行馈电，实现了频率扫描功能和侧向辐射的同时，避免了双端口传输方式造成的能量损失，提高了天线辐射效率。
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公开(公告)号：CN115483545A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211290733.4
申请日：2022-10-21
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种缝隙天线阵与散热片的一体化设计结构，包括：上层金属层、设置于其上的带有鳍片式金属散热片阵列的散热片金属底座以及依次设置于上层金属层下的带有金属化过孔阵列的介质层和带有微带馈线的下层金属层，其中：散热片金属底座与上层金属层相接触，下层金属层的下表面与热源芯片相接触，鳍片式金属散热片竖直设置于缝隙天线阵基板上且位于天线辐射口径两侧。本发明显著提升缝隙天线阵的辐射特性的同时改善整体系统的散热性能以及电磁兼容特性。采用基片集成波导结构作为天线馈电网络，其包含的大量金属化孔可同时作为导热通孔来降低散热通道的热阻，实现基片集成波导结构的功能多样性，降低系统的复杂度。
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公开(公告)号：CN114914715A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210442323.0
申请日：2022-04-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种融合Vivaldi天线阵与散热片的一体化结构，包括金属Vivaldi天线阵、鳍片式金属散热片、散热片金属底座，基板和微带馈线，金属Vivaldi天线阵作为散热结构的一部分，设于鳍片式金属散热片中间，同时具有良好的电磁辐射特性；散热片金属底座与基板相连，基板包括上下两层金属层，中间为介质层，上层金属层刻蚀了与金属Vivaldi天线阵相接触的矩形缝隙阵列用于馈电，下层金属层上设计了微带馈线，便于天线阵列的馈电，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属化过孔阵列，作为天线阵列的馈电网络，同时可以有效降低散热通道的热阻。与现有技术相比，本发明实现了金属Vivaldi天线阵与散热结构的一体化设计，兼顾了天线辐射性能和系统散热需求。
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公开(公告)号：CN111523266A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010287702.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种用于过孔结构的等效热建模方法，包括：1、构建带有缓冲块结构的单个过孔结构的原始模型；2、在原始模型上施加边界条件和热源，得到热源所在平面的平均温度；3、使用与过孔区域体积相等的方柱代替原有的过孔区域，构建等效模型；4、在等效模型上施加与原始模型相同的边界条件和热源，对方柱的热导率进行参数扫描，确定方柱的等效热导率；5、针对过孔区域中过孔铜层厚度与过孔半径的不同比值，重复步骤1～4，提取相应的方柱等效热导率；6、利用参数拟合法获得方柱的等效热导率模型；7、根据方柱的等效热导率模型，实现多过孔阵列结构的等效热建模。与现有技术相比，本发明具有实施过程简便、模型准确度高、适用面广等优点。
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公开(公告)号：CN110676555A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911008244.3
申请日：2019-10-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种散热片天线阵结构，包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连，其下表面与热源芯片相连，散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列；基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列对应的矩形孔阵列，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；金属过孔阵列有效降低鳍片式的金属散热片与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。与现有技术相比，本发明实现了天线与散热片结构的共形，提高了系统的集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120030969A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510099914.6
申请日：2025-01-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/367 , G16C60/00 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种用于氮化镓高电子迁移率晶体管的瞬态热仿真方法，所述方法包括：根据氮化镓高电子迁移率晶体管的材料温变特性，将整体对象分解为变化区域与不变区域；对不变区域进行瞬态传热特性提取，建立相应的等效热导网络模型；将等效热导网络模型转换为变化区域的等效热边界条件，计算变化区域的温度分布；根据变化区域的温度分布，构造不变区域的等效热边界条件，计算不变区域的温度分布。本发明在保证原有计算精度的前提下，将由材料温变特性引起的非线性迭代运算限制在变化区域内，显著提高了仿真效率，降低了计算资源消耗。
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公开(公告)号：CN119514183A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411564513.5
申请日：2024-11-05
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种人工表面等离激元传输线的等效热路模型构建方法，包括：将人工表面等离激元传输线的金属导带分为主线和枝节两部分，分别提取每部分的热阻；提取人工表面等离激元传输线的金属导带下方介质区域的垂直方向热阻；提取人工表面等离激元传输线的金属导带周围介质区域的水平方向热阻；将人工表面等离激元传输线的上表面和下表面视为对流边界，提取相应的对流热阻；在外部功率输入条件下，提取人工表面等离激元传输线导体损耗和介质损耗作为等效热源；分别构建人工表面等离激元传输线导体损耗和介质损耗对应的等效热路模型。本发明首次建立了人工表面等离激元传输线的等效热路模型，为人工表面等离激元传输线的高效分析与设计提供指导。
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公开(公告)号：CN119323158A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411573524.X
申请日：2024-11-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/11 , G06F17/12 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种用于层叠介质中金属互连电容参数提取的方法，包括下列步骤：将整个求解区域分为金属互连区域和其上下的层叠介质区域；对金属互连区域进行空间离散，设置激励和部分边界条件，使用有限元法构建矩阵方程；对上、下层叠介质，分别通过解析解构造上、下交界面上的数值边界方程；将金属互连区域的矩阵方程与交界面上的数值边界方程组装求解，得到电势分布结果；根据电势分布结果，计算金属导体表面电荷分布，进而得到互连电容值。本发明具有计算效率高、计算资源消耗少的优点。
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公开(公告)号：CN117313600A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311385396.1
申请日：2023-10-24
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/3308 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种三维集成电路封装系统温度场的仿真方法，所述方法包括：根据三维集成电路封装系统的温度仿真需求，将整体对象分解为固定区域与关心区域；对固定区域进行传热特性提取，建立相应的热阻网络衍生模型；将热阻网络衍生模型转换为关心区域的等效热边界条件；基于等效热边界条件，采用有限体积法计算关心区域的温度分布。本发明的三维集成电路封装系统温度场的仿真方法在保证原有计算精度的前提下，显著提高了温度场仿真效率，并可复用热阻网络衍生模型，实现模块化建模和高效优化设计。
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公开(公告)号：CN117195549A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311150008.1
申请日：2023-09-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/20 , G01R21/00 , G06F119/06 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种针对带状线平均功率容量的建模方法，所述方法包括：基于保角变换法，将带状线转换为平行板波导，从而获取带状线的导体热阻和介质热阻的解析模型；以带状线的功率损耗作为热源，并在带状线的上下地平面上施加温度边界条件，构建带状线的等效热路模型；根据带状线的等效热路模型计算带状线的单位输入功率温升；根据单位输入功率温升计算带状线的平均功率容量。本发明首次建立了带状线的解析热阻模型和等效热路模型，并基于等效热路模型提出带状线的平均功率容量模型，实现带状线平均功率容量的快速评估。
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