公开(公告)号：CN105190882A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201380074932.4

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安富伍郎 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01L23/049 ,  H01L23/053 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00

Abstract: 电极(3)与配线基板(2)接合。以螺母(6)与电极(3)的开口(4)对齐的方式，将螺母盒(7)插入至电极(3)的弯折部(5)。壳体(8)覆盖配线基板(2)。螺母盒(7)与壳体(8)是彼此独立的部件。螺母盒(7)以不会从弯折部(5)脱落的方式固定于电极(3)。

公开(公告)号：CN303755817S

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201630058618.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 林田幸昌 ,  井浦真一 ,  上村仁 ,  大宅大介 ,  羽鸟宪司 ,  酒井康裕 ,  津田亮 ,  伊达龙太郎

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本产品是以半导体为主要材料的电路元件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。