公开(公告)号：CN108988818B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201810251593.7

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  林俊 ,  金钟云 ,  申兰姬 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成；谐振部，设置在所述腔上，并具有堆叠在所述腔上的第一电极、压电层和第二电极；保护层，设置在所述谐振部上；以及疏水层，形成在所述保护层上。

公开(公告)号：CN108988812B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201810250773.3

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  孙晋淑 ,  庆济弘 ,  申兰姬 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成，并具有设置在所述腔的上表面的部分和所述腔的下表面的部分中的至少一者上的疏水层；以及谐振部，设置在所述腔上，并具有第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。

公开(公告)号：CN109412550B

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN201810937920.4

申请日：2018-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  庆济弘 ,  李华善 ,  孙晋淑 ,  金成善

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，至少部分地设置在所述下电极上；以及上电极，设置在所述压电层上，其中，所述下电极和所述上电极中的任意一者或者两者具有包括钪(Sc)的铝合金的层。

公开(公告)号：CN112787615A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202010793947.8

申请日：2020-08-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  孙晋淑 ,  庆济弘

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供了一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：第一电极；压电层，设置在所述第一电极的至少一部分上；以及第二电极，设置在所述压电层上。所述压电层包含掺杂剂，并且[压电层的厚度(nm)×掺杂剂的浓度(at％)]/100的值小于或等于80，其中，基于所述压电层中的100at％的铝和掺杂剂的总含量来计算掺杂剂的浓度(at％)。

公开(公告)号：CN112187206A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201911288488.1

申请日：2019-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  申兰姬 ,  孙晋淑 ,  庆济弘

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器可包括：基板；谐振部，包括第一电极、压电层和第二电极，所述第一电极设置在所述基板上；所述压电层设置在所述第一电极上，所述第二电极设置在所述压电层上；以及种子层，设置在所述第一电极的下部。所述种子层可利用具有密排六方(HCP)结构的钛(Ti)或具有所述HCP结构的Ti的合金形成。所述种子层可具有大于或等于 且小于或等于 的厚度，或者可比所述第一电极薄。

公开(公告)号：CN107529685B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201710320471.4

申请日：2017-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  李在祥 ,  申兰姬 ,  姜仁瑛 ,  金成善 ,  韩成

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极和第二电极，形成在所述基板上；及压电层，设置在所述第一电极和所述第二电极之间。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼与钨的重量比在3:1至1:3的范围内的钼‑钨合金。

公开(公告)号：CN106899275B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610256399.9

申请日：2016-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  韩成 ,  康崙盛 ,  金成善 ,  孙晋淑 ,  梁正承 ,  李华善 ,  朴殷台

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括第一电极、第二电极以及设置在第一电极与第二电极之间的压电层；多个种子层，设置在谐振部的一侧上。

公开(公告)号：CN110784186A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910506590.8

申请日：2019-06-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申兰姬 ,  李泰京 ,  庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，所述压电层的至少一部分设置在所述第一电极上；第二电极，设置在所述压电层上；以及钝化层，设置为覆盖所述第一电极和所述第二电极。所述第一电极和所述第二电极中任意一者或者两者包含铝合金层。所述压电层和所述钝化层中的任意一者或两者包含氮化铝或者添加有掺杂材料的氮化铝，并且所述压电层和所述钝化层中的任意一者或两者具有小于1.58的c/a的比，其中，c为面外晶格常数，a为面内晶格常数。

公开(公告)号：CN108988812A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810250773.3

申请日：2018-03-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  孙晋淑 ,  庆济弘 ,  申兰姬 ,  金成善

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/174 ,  H03H3/02 ,  H03H9/131 ,  H03H2003/023

Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及用于制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：膜层，设置在绝缘层上；腔，通过所述绝缘层和所述膜层形成，并具有设置在所述腔的上表面的部分和所述腔的下表面的部分中的至少一者上的疏水层；以及谐振部，设置在所述腔上，并具有第一电极、位于所述第一电极上的压电层以及位于所述压电层上的第二电极。

公开(公告)号：CN108233888A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711382939.9

申请日：2017-12-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  孙晋淑 ,  李华善 ,  申兰姬

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/54 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/13 ,  H03H9/171 ,  H03H9/173 ,  H03H2003/021

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器。所述体声波谐振器包括：基板；及谐振部，包括顺序地设置在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极。所述第一电极和所述第二电极中的任意一个或两个包括钼(Mo)和钽(Ta)的合金。