多层电子组件
    21.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115995346A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202210499005.8

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括介电层和内电极,所述外电极设置在所述主体上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;金属间化合物层,设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物和玻璃;以及导电树脂层,设置在所述金属间化合物层上并包括导电连接部、多个金属颗粒和树脂,所述导电连接部包括第二金属间化合物和低熔点金属。具有所述第一金属间化合物的区域的第一方向分量的长度相对于所述金属间化合物层的第一方向分量的长度的比率为20%或更大。

    电容器组件
    22.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115881433A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202210342302.1

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:主体,包括介电层和内电极层;以及外电极,设置在所述主体的一个表面上,其中,所述外电极包括:第一电极层,设置在所述主体的所述一个表面上并彼此间隔开,并且覆盖所述主体的所述一个表面的所述内电极层通过其暴露的区域;第二电极层,包括基体树脂和设置在所述基体树脂中的导电连接部,并且设置在所述主体的所述一个表面上以覆盖所述第一电极层;以及金属间化合物,仅设置在所述第一电极层中的每个第一电极层与所述第二电极层之间。

    多层电子组件
    24.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116313537A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202211653963.2

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体以及设置在所述主体外部的外电极,所述主体包括堆叠的介电层和多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极并且包括导电金属;第一树脂电极层,设置在所述第一电极层上并且包括第一导电连接部和树脂,所述第一导电连接部包括金属间化合物;以及第二树脂电极层,设置在所述第一树脂电极层上并且包括树脂和多个金属颗粒。

    多层电子组件
    25.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116206896A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210424008.5

    申请日:2022-04-21

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极彼此堆叠,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括:第一电极层,连接到所述内电极;以及第二电极层,设置在所述第一电极层上,并且包括导电部和树脂,所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金,并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中,所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3%至50%。

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