制造单体喷墨打印头的方法

    公开(公告)号:CN1417033A

    公开(公告)日:2003-05-14

    申请号:CN02150355.9

    申请日:2002-11-05

    Abstract: 本发明公开了一种制造单体喷墨打印头的方法。该方法包括:在衬底表面形成通过加热墨汁来产生气泡的加热元件,在其上形成加热元件的衬底上涂敷设定厚度的负性光致抗蚀剂。然后,利用第一光掩模正射曝光并固化负光致抗蚀剂的一部分,此部分形成包围墨腔和限流器的油墨通道成型壁的侧壁,该光掩模上形成有墨汁通道的墨腔和限流器的图样。随后,利用制有喷嘴图样的第二光掩模曝光负性光致抗蚀剂的一部分,且只将该部分固化至设定厚度,该部分形成墨汁通道成型壁的顶壁。最后,用溶剂溶解去除负光致抗蚀剂上未被固化的部分。本方法能形成其元件通过利用单一负光致抗蚀剂的简化工艺整体形成的喷墨打印头。

    EMI屏蔽结构及其制造方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108713356A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201780012468.4

    申请日:2017-03-08

    Abstract: 提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件,其中,多个元件安装在印刷电路板上,绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件,导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成,导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。

    喷墨头及其制造方法
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100553981C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200510088408.X

    申请日:2005-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种具有金属腔层的喷墨头的制造方法。该方法包括制备具有压力产生元件的基板,该压力产生元件用于产生压力以喷射墨。然后在所述基板上形成用于界定墨流动通道的侧壁的金属腔层。形成牺牲层以填充在由所述金属腔层界定的侧壁之间将形成墨流动通道的区域。然后在所述金属腔层和所述牺牲层上形成喷嘴层,该喷嘴层具有对应于所述压力产生元件的喷嘴。

    喷墨打印头和其制造方法
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1919606A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200610121874.8

    申请日:2006-08-25

    Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头及所述打印头的制造方法。所述打印头包括:基板,所述基板包括形成在其顶表面的容纳要被喷射的墨水的墨水腔、在所述基板底表面形成的将墨水供应入所述墨水腔的墨水供给孔、及形成在所述墨水腔和墨水供给孔之间以连接所述墨水腔和墨水供给孔的限流器;在所述基板上的多层钝化层;形成在所述多个钝化层之间的加热器和导体,所述加热器布置在所述墨水腔上面并且所述导体向所述加热器施加电流;以预定形状形成在所述钝化层上的热传导层;形成为覆盖所述钝化层和热传导层的环氧树脂喷嘴层,所述环氧树脂喷嘴层形成为具有连接所述墨水腔的喷嘴。

    喷墨打印头及其制造方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1919605A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200610121683.1

    申请日:2006-08-28

    CPC classification number: B41J2/14137 B41J2202/03

    Abstract: 本发明提供了一种喷墨打印头及其制造方法。在所述喷墨打印头中,基板包括形成在顶面上用于容纳要喷射的墨的墨室、形成在底面上用于将墨供应到所述墨室的墨输送孔、和形成在所述墨室和墨输送孔之间用于连接所述墨室和墨输送孔的限流部。在所述基板上形成多个钝化层。加热器和向加热器提供电流的导体形成在所述钝化层之间。由导热环氧树脂形成环氧树脂喷嘴层以覆盖所述钝化层。该环氧树脂喷嘴层形成有连接至墨室的喷嘴。

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