半导体封装
    21.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN115568227A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202210785277.4

    申请日:2022-06-29

    Abstract: 一种半导体封装,包括:第一结构,包括第一绝缘层和穿透所述第一绝缘层的第一接合焊盘;以及第二结构,在所述第一结构上,所述第二结构包括:第二绝缘层,被接合到所述第一绝缘层;接合焊盘结构,穿透所述第二绝缘层,被接合到所述第一接合焊盘;以及测试焊盘结构,穿透所述第二绝缘层,所述测试焊盘结构包括:测试焊盘,在穿透所述第二绝缘层的开口中,并且所述测试焊盘具有带有平坦表面的突出部;以及接合层,填充所述开口并且覆盖所述测试焊盘和所述平坦表面,所述测试焊盘的所述突出部从与所述接合层接触的表面延伸,所述突出部的所述平坦表面在所述开口之中并且与所述接合层和所述第一绝缘层之间的界面间隔开。

    电声换能器
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104837096B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201410478972.1

    申请日:2014-09-18

    Abstract: 本发明提供一种电声换能器。该电声换能器包括:导电衬底,设置有至少一个单元和至少一个电极;以及焊盘衬底,设置为相应于导电衬底并且设置有与电极相应的至少一个焊盘,其中电极和焊盘中的至少一个包括用于电连接的电性图案和设置在电性图案周围而与电性图案分离的虚设图案。

    触摸指纹复合传感器和包括触摸指纹复合传感器的电子装置

    公开(公告)号:CN110032289A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201811462967.6

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 提供了一种触摸指纹复合传感器及其操作方法以及包括触摸指纹复合传感器的电子装置。触摸指纹复合传感器可以包括在触摸板中沿第一方向延伸的多个第一电极,以及沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个第二电极。多个第一电极可以包括以规则的间隔布置的多个第一触摸电极,以及多个第一触摸电极中的相邻第一触摸电极之间的多个第一子电极。多个第二电极可以包括以规则的间隔布置的多个第二触摸电极,以及多个第二触摸电极中的相邻第二触摸电极之间的多个第二子电极。多个第一触摸电极可以包括第一单元组,所述第一单元组包括电极,并且多个第一子电极中的至少一个可以布置在第一单元组的电极中的相邻电极之间。

    超声换能器及制造其的方法

    公开(公告)号:CN104620603B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201380047262.7

    申请日:2013-09-11

    Inventor: 郑锡焕

    CPC classification number: A61B8/4483 B06B1/0292 H01L29/84

    Abstract: 一种超声换能器包括:设置在上衬底和支撑物上的第一电极层;设置在上衬底的下表面上且与第一电极层分离的第二电极层;设置在膜的上表面上以接触第一电极层的上表面的上电极;穿过上电极、膜、支撑物和上衬底形成的沟槽;以及设置在上衬底下面且包括分别电连接到第一和第二电极层的接合焊盘的焊盘衬底。

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