公开(公告)号：CN1572816A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047406.1

申请日：2004-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳利烈 ,  林珍亨 ,  柳俊城 ,  宋其熔

IPC: C08G77/04 ,  H01B3/46

CPC classification number: H01L21/02126 ,  C08G77/50 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3122 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种具有新型结构的硅氧烷基树脂，以及用它形成的半导体器件的层间绝缘膜。该硅氧烷基树脂除了具有优异的机械性能、耐热性和耐裂性之外，还具有如此低的介电常数，以至于它们可用作半导体器件互连层之间的绝缘膜材料。