半导体装置和半导体封装件
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116247024A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210889870.3

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 提供了一种半导体装置和半导体封装件。所述半导体装置包括:半导体基底;层间绝缘层,位于半导体基底上;第一过孔结构,穿过半导体基底和层间绝缘层并且具有第一直径;以及第二过孔结构,穿过半导体基底和层间绝缘层,第二过孔结构具有在相同的竖直水平处比第一直径大的第二直径。第一过孔结构的侧壁可以包括朝向第一过孔结构的内部水平地突出的至少一个底切区域,并且在底切区域上方的区域处,第一过孔结构和第二过孔结构中的每个的外侧壁可以或者与半导体基底接触或者与层间绝缘层接触。

    半导体芯片和包括其的半导体封装件

    公开(公告)号:CN115706064A

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202210351666.6

    申请日:2022-04-02

    Abstract: 提供了半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装件,该半导体芯片包括:衬底,包括器件区域和边缘区域;器件层和布线层,顺序地堆叠在所述衬底上;辅助图案,在所述边缘区域上位于所述布线层上;第一覆盖层,覆盖所述辅助图案的侧壁、所述布线层的顶表面和所述布线层的侧壁,所述第一覆盖层包括上部外侧壁和下部外侧壁,所述下部外侧壁与所述上部外侧壁偏移;以及掩埋介电图案,与所述第一覆盖层的所述下部外侧壁接触并且与所述第一覆盖层的所述上部外侧壁间隔开。

    半导体封装
    25.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN115568227A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202210785277.4

    申请日:2022-06-29

    Abstract: 一种半导体封装,包括:第一结构,包括第一绝缘层和穿透所述第一绝缘层的第一接合焊盘;以及第二结构,在所述第一结构上,所述第二结构包括:第二绝缘层,被接合到所述第一绝缘层;接合焊盘结构,穿透所述第二绝缘层,被接合到所述第一接合焊盘;以及测试焊盘结构,穿透所述第二绝缘层,所述测试焊盘结构包括:测试焊盘,在穿透所述第二绝缘层的开口中,并且所述测试焊盘具有带有平坦表面的突出部;以及接合层,填充所述开口并且覆盖所述测试焊盘和所述平坦表面,所述测试焊盘的所述突出部从与所述接合层接触的表面延伸,所述突出部的所述平坦表面在所述开口之中并且与所述接合层和所述第一绝缘层之间的界面间隔开。

    无线电力接收器及其控制方法

    公开(公告)号:CN106230062A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610756389.1

    申请日:2012-09-07

    Abstract: 提供控制用于以无线方式接收电力的无线电力接收器的方法和装置。该方法包括:接收具有第一量级的第一电力;向无线电力发送器发送第一信号;在接收第一电力期间与该无线电力发送器建立通信连接,其中该通信连接与第一信号关联;在接收第一电力期间加入由该无线电力发送器控制的无线电力网络;以及在加入该无线电力网络之后接收具有第二量级的第二电力,其中第二量级比第一量级大。

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