公开(公告)号：CN117321253A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035616.5

申请日：2022-05-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小出沙织 ,  细川真 ,  栗原美穗 ,  田坂知里 ,  四井绫子 ,  沟口美智

IPC: C25D7/06

Abstract: 提供一种在覆铜层叠板的加工至印刷电路板的制造中，能兼顾优异的传输特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。该粗糙化处理面具有相对于基准面成为凸起的多个峰和相对于基准面成为凹陷的多个谷。在对于针对粗糙化处理面使用FIB‑SEM而得到的图像进行三维图像分析的情况下，在2000nm×2000nm的分析区域中以峰的体积与谷的体积之和的形式算出的峰与谷的高度的总和为1.4×108nm3以上且3.5×108nm3以下，并且，以峰的平均高度与谷的平均高度之和的形式算出的峰与谷的平均高度为40nm以上且90nm以下。

公开(公告)号：CN116964252A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280018893.5

申请日：2022-03-16

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 细川真 ,  平冈慎哉 ,  沟口美智 ,  金子哲也 ,  中岛大辅 ,  松田光由

IPC: C25D1/04

Abstract: 提供一种能够实现优异的激光加工性的带载体铜箔。该带载体铜箔依次具备载体、剥离层和极薄铜箔，通过电子背散射衍射法(EBSD)测定的、在极薄铜箔的剥离层侧的面存在的铜晶粒的平面尺寸S1为50nm以上且600nm以下。

公开(公告)号：CN116745113A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280012603.6

申请日：2022-02-08

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 饭田浩人 ,  细川真 ,  沟口美智 ,  平冈慎哉 ,  清水俊行

IPC: B32B15/082

Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。

公开(公告)号：CN112586098A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980054054.7

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 沟口美智 ,  吉川和广 ,  清水俊行

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。

公开(公告)号：CN111684869A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011459.2

申请日：2019-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 沟口美智 ,  吉川和广

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种电路密合性优异且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：(a)在第1金属箔上依次层叠第1绝缘层和第2金属箔而形成第1层叠体的工序；(b)形成第2布线层的工序；(c)依次层叠第2绝缘层和第3金属箔而形成第2层叠体的工序；(d)形成第1导通孔和第2导通孔的工序；以及(e)形成包含第1布线层、第2布线层以及第3布线层的多层布线板的工序，对于第2金属箔的至少与第1绝缘层相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(FT－IR)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据ISO25178测得的峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下。