一种陶瓷基板的镀铜方法
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110172717B

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201910568290.2

    申请日:2019-06-27

    摘要: 本发明提供一种陶瓷基板的镀铜方法,涉电学镀铜技术领域。该方法包括:S1,将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上;其中,第一挂具由具有导电性的材料制成;S2,表面预处理;S3,第一次电镀铜,获得初始镀件;S4,清洗;S5,将初始镀件从第一挂具转移安装到第二挂具上;其中,第二挂具为第一挂具除去安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成;S6,表面预处理;S7,第二次电镀铜,获得镀铜陶瓷基板;S8,清洗。经上述镀铜方法在陶瓷基板上形成的铜镀层均匀度良好,有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。

    一种LED支架的镀银方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109137024A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810836593.3

    申请日:2018-07-26

    摘要: 本发明提供一种LED支架的镀银方法,涉及镀银技术领域。该镀银方法包括:前处理:对LED线路基板进行除油处理;抛光:使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光;预浸:将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中浸泡0.5~2min;镀银:将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中泡3~8min;钝化:将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中,浸泡5~25s,烘干后得到LED支架。该制备方法,使得镀银前LED线路基板表面细致光滑,提高镀层的结合力,且提高银层的抗氧化能力。而且该制备方法操作简单,条件易控,适用于工业化应用。

    一种LED支架及其制备方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109065691A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201810814110.X

    申请日:2018-07-23

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明提供一种LED支架及其制备方法,涉及LED支架技术领域。一种LED支架,按照以下步骤制成:溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案,整个支架平整度佳,且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层,产品结果精细。其制备方法条件易控,操作简单,有助于提高镀层与基体的结合力,适用于工业化应用。

    一种高精度阻值的晶片电阻制造方法和晶片电阻

    公开(公告)号:CN118173339A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410455110.0

    申请日:2024-04-16

    摘要: 本发明提供了一种高精度阻值的晶片电阻制造方法,该方法包括,S7:基板进行阻值测量并得到初始阻值R0,初始阻值R0与目标阻值Ra差值满足以下公式:(R0‑Ra)/Ra≤15%;S8:使用紫外光对基板进行一次粗切调阻,一次粗切调阻的切线宽度为10um至20um;S9:将基板进行退火热处理;S10:使用紫外光对基板进行二次精切调阻,使经过二次精切调阻的基板阻值R2与目标阻值Ra的电阻差值满足以下公式:(R2‑Ra)/Ra≤0.17%,通过以上方法实现生产出的晶片电阻阻值与需要的目标阻值的偏差值小于0.17%。

    一种陶瓷基板的划线方法
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108890122B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201810849698.2

    申请日:2018-07-28

    IPC分类号: B23K26/00 B25H7/04

    摘要: 本发明提供一种陶瓷基板的划线方法,涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括:S1,在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层;S2,采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线;S3,去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前,先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层,对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆,形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中,熔渣能够被有效地剔除干净,大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。

    一种电流检测电阻器的制造工艺

    公开(公告)号:CN109036749B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201810693383.3

    申请日:2018-06-29

    摘要: 本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺,涉及电阻器技术领域。其中,这种电流检测电阻器包含:绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层,以及锡层。其中,电阻片覆盖在绝缘基板的下表面,电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接,电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极,绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极,该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接,保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上,分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层,且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面,一端搭接在背面电极上。

    一种高精度片式热敏电阻器

    公开(公告)号:CN221632343U

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202322904366.9

    申请日:2023-10-27

    摘要: 本实用新型提供了一种高精度片式热敏电阻器包括基板、一对背面电极、第一正电极层、第一电阻层、第二电阻层、第二正电极层、第一保护层、第二保护层、第三正电极层和侧面电极,通过电极层、电阻层和保护层的排布位置的设定可以有效防止外界物质的侵入,延长了电阻器的使用寿命,能够适用于高湿度等恶劣环境中,扩展了电阻器的应用范围。

    一种基板偏移和基板印反识别设备

    公开(公告)号:CN221623339U

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202323662224.2

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: B41F33/00

    摘要: 本实用新型提供了一种基板偏移和基板印反识别设备,包括用于输送待测基板的传送机构,还包括印反识别机构,所述印反识别机构包括印刷机头、印反识别镜头和印反比对装置,所述印刷机头用于印刷所述待测基板,所述待测基板设置有若干缺口,所述印反识别镜头用于对所述待测基板进行拍照并将该照片输送至所述印反比对装置,所述印反比对装置通过将该照片与预设模板进行比对,当待测基板通过传送机构搬送至印反识别镜头下时,印反识别镜头对基板进行拍照,通过印反比对装置比对,检测到不合格的待测基板时会报警或通过给待测基板进行标识提醒,从而减少成本浪费。

    一种基于烧结炉的上料装置和烧结炉

    公开(公告)号:CN217737899U

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202221259115.9

    申请日:2022-05-24

    IPC分类号: F27B21/10 F27B21/14

    摘要: 本发明提供了一种基于烧结炉的上料装置和烧结炉,涉及烧结炉装置技术领域。其中,这种上料装置包括仓匣、第一传感器和第二传感器,仓匣设置有用以放置物料的物料室,第一传感器和第二传感器分别用以检测位于物料室的物料高度,且第二传感器的检测高度大于第一传感器的检测高度。通过第一传感器和第二传感器的双重检测,可以很好的确保仓匣中的物料高度不会超过极限位置。相应的,具有这种上料装置的烧结炉,可以有效避免因为仓匣中物料过高,导致物料被压破的情况发生。

    一种检测包装机的除尘吸灰结构

    公开(公告)号:CN217731004U

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202221703966.8

    申请日:2022-07-04

    IPC分类号: B65B55/24

    摘要: 本实用新型适用于包装技术领域,提供了一种检测包装机的除尘吸灰结构,包括烙铁底板,所述烙铁底板上表面设有凹槽,所述凹槽内设有磁铁层,后段磁铁层的两侧设有镂空结构,所述镂空结构为间隔设置的支撑柱,所述后段磁铁层两侧的烙铁底板设有真空接头。该除尘吸灰结构通过设置镂空结构,使得在保证压合力的情况下,能够及时将生产过程中高速输送的纸带产生的灰尘通过真空接头吸走,避免产生的灰尘在烙铁底板或磁铁层累积,进而造成对后续进入的纸带被灰尘污染降低粘性的问题,增强上胶带和纸带的粘合度,从而提升最终产品的包装质量。