公开(公告)号：CN1993501A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025775.3

申请日：2005-07-22

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 佐藤佑志

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D9/08 ,  H05K1/09 ,  B32B15/01

CPC classification number: C25D7/06 ,  C23C28/023 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明涉及由支撑体金属层、剥离层和薄铜层这样的三层构成的复合铜箔，其中，所述剥离层的一个表面主要由钨合金或钼合金构成，另一个表面主要由含有钨的金属氧化物或含有钼的金属氧化物构成。该复合铜箔在高温下进行加热加工时，不会发生支撑体金属层所不希望的膨胀、剥离、脱落等现象，并且在加热加工后容易从薄铜层上剥离掉支撑体金属层。

公开(公告)号：CN1217564C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN01119227.5

申请日：2001-05-14

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤安浩

IPC: H05K3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D7/06

Abstract: 一种糙化处理的铜箔，它包括(A)铜箔，(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层，它包含(I)铜，(II)至少一种选自钨和钼的金属，和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，(C)含铜的糙化处理层，该糙化处理层形成在复合金属层上。

公开(公告)号：CN113166960B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN201980081177.X

申请日：2019-12-03

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 川崎利雄 ,  小沼刚 ,  远藤安浩

IPC: C25D1/04 ,  C25D1/00 ,  H01M4/66

Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。