公开(公告)号：CN103153507A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180040953.5

申请日：2011-08-12

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： W·蒂芬贝克 ,  H·蒂芬贝克

IPC分类号： B23B31/163

CPC分类号： B23B31/26 ,  B23B31/101 ,  B23B31/16037 ,  B23B31/16079 ,  B23B31/16116 ,  B23B31/24 ,  B23B31/39 ,  B23B2231/42 ,  B23Q3/12 ,  B25B1/103 ,  B25B1/18 ,  B25B1/2484 ,  Y10S279/901 ,  Y10T279/19 ,  Y10T279/27

摘要： 本发明涉及一种用于以致紧力(F)将工件或者工具夹紧在夹紧空间(21)内的卡盘(1)，包括：至少两个能平移地沿着夹紧面(E)在所述夹紧空间(21)的中心(Z)的方向上移动的紧固钳(2)，其中所述夹紧空间(21)通过所述紧固钳(2)的端面(2s)构成；以及至少主要布置在所述卡盘(1)内的尤其纯机械式的优选纯形状配合的传动机构以用于将可通过传动机构的耦合机构与该传动机构相耦合的驱动马达(20)的驱动力矩传递到所述紧固钳(2)上，以便使所述紧固钳(2)移动，其中所述纯机械式优选纯形状配合的耦合机构可自动化地与所述驱动马达(20)的相对应的耦合接头相连接，并且仅仅通过所述驱动马达(20)以及由该驱动马达(20)通过所述传动机构所实施的移动就能够实施由所述夹紧空间(21)的最大尺度至所述夹紧空间(21)的最小尺度。另外本发明还涉及一种由根据上述权利要求中任一项所述的卡盘(1)和所述驱动马达(20)以及用于更换所述卡盘的更换装置尤其机械臂所构成的系统，所述驱动马达设置在用于接纳所述卡盘(1)和/或所述驱动马达(20)的卡盘座(13)中。

公开(公告)号：CN103080779A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068891.4

申请日：2010-09-02

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： M.卡斯特 ,  M.温普林格

IPC分类号： G02B3/00 ,  B29D11/00

CPC分类号： B29D11/00951 ,  B29D11/00307 ,  B29D11/00365 ,  B29D11/0048 ,  G02B3/0031

摘要： 本发明涉及用于制造、尤其是冲压具有多个微透镜（20）的单片透镜晶片（10）的冲模工具、设备和方法。

公开(公告)号：CN103003932A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201080068214.2

申请日：2010-07-23

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： I.布兰德施泰特 ,  T.瓦根莱特纳 ,  M.施密德鲍尔

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735

摘要： 用于在处理晶片时搬运晶片的搬运设备具有如下特征：带有用于容纳晶片的平面容纳侧的载体；在容纳侧上相对于容纳侧突起的、尤其格状的格栅结构；将格栅结构相对于载体密封覆盖的、柔韧的盖，用于将晶片固定在载体；其中通过盖和载体形成边界的格栅空间能够被施加负压，其特征在于，格栅结构和带有容纳侧的盖形成尤其槽状的容纳空间，用于容纳设置在晶片上的、相对于晶片容纳侧突起的容纳结构。

公开(公告)号：CN103620732B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180011757.5

申请日：2011-03-29

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： F.P.林德纳 ,  J.布格拉夫

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B32B38/10 ,  B32B37/025 ,  B32B43/006 ,  B32B2038/0052 ,  B32B2307/546 ,  B32B2310/0418 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68771 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1928 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T156/1983

摘要： 用于借助如下装置使产品衬底与通过连接层同该产品衬底连接的载体衬底脱离的设备：膜框架；与该膜框架连接的柔性膜，所述柔性膜在膜的接触面区段中具有用于容纳产品衬底的粘结层，其中该膜在膜的围绕接触面区段的附着区段中与膜框架连接；以及通过膜框架和膜形成的、尤其是容积变化的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器，其中产品衬底和连接层可被容纳在该储溶剂器中；和用于将溶剂引入储溶剂器中的引入装置以及用于使产品衬底与载体衬底脱离的脱离装置。此外，本发明还涉及一种用于通过如下方式来使产品衬底与和产品衬底脱离的方法：构造通过膜框架和与膜框架连接的柔性膜形成的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器，以及将产品衬底和连接层容纳在储溶剂器中以及将溶剂引入储溶剂器中并且使产品衬底与载体衬底脱离。

公开(公告)号：CN102237261B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201110110531.2

申请日：2011-04-29

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： M.克罗德 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  T.格林斯纳 ,  P.林德纳 ,  E.塔尔纳

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6708 ,  H01L21/67109

摘要： 本发明涉及从基板表面松动聚合物层的设备和方法。该设备具有以下特征：-基板保持装置，其用于接收基板，特别地在与所述表面相对的基板后侧上，-涂覆装置，其将用于松动聚合物层的流体涂覆到聚合物层上，特别地涂覆到聚合物层的整个顶侧上，以及-加热装置，其通过使加热装置的加热表面与涂覆到所述聚合物层上的流体接触而将热引入到所述流体内，另外，本发明还涉及从基板特别是晶片的表面松动聚合物层的方法，该方法包括以下步骤：-在基板保持装置上接收所述基板，-通过涂覆装置将用于松动所述聚合物层的流体涂覆到所述聚合物层上，以及-由加热装置将热引入到流体内，由此使加热装置的加热表面与涂覆到聚合物层的流体接触。

公开(公告)号：CN102812387A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201080065920.1

申请日：2010-03-31

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： E.塔尔纳 ,  M.温普林格 ,  M.卡斯特

IPC分类号： G02B3/00 ,  B29D11/00

CPC分类号： B29D11/00375 ,  G02B3/0031

摘要： 本发明涉及一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法(在其中，通过将透镜压印到载体晶片中在载体晶片的开口中模制透镜)以及一种用于执行该方法的对应的装置和一种利用该方法所制造的微透镜。另外，本发明涉及一种用于制造微透镜的装置以及一种微透镜。

公开(公告)号：CN102612740A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201080038912.8

申请日：2010-08-20

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： F.P.林德纳 ,  J.布尔格拉夫

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/6839 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

摘要： 用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把半导体晶片（4）从通过连接层（6）与所述半导体晶片（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置和方法，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述半导体晶片（4），其中所述薄膜（3）在所述薄膜框架（1）上安装在薄膜（3）的围绕所述接触面片段（3k）的固定片段（3b）中，并且其中所述薄膜（3）包含位于所述接触面片段（3k）与所述固定片段（3b）之间的可张紧片段（3a），并且其中从外周（4u）开始引起所述半导体晶片（4）从所述载体衬底（2）的分离。

公开(公告)号：CN102439711A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080019365.9

申请日：2010-03-31

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： J·伯格拉夫 ,  P·林德纳 ,  S·帕格弗里德 ,  D·伯格斯塔勒

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/68728 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49902 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53978

摘要： 本发明涉及一种用于在支撑基底上对面型的基底进行调准和预固定以用于进一步加工基底的装置，该装置带有以下特征：调准件，其用于通过作用于基底外轮廓而相对于支撑基底的支撑基底外轮廓使基底的基底外轮廓调准，其中，该调准沿着通过基底与支撑基底的接触面而展开的基底平面E而实现；和固定件，其用于至少部分地将已调准的基底预固定在支撑基底上。此外，本发明涉及一种用于在支撑基底上对面型的基底进行调准和预固定以用于进一步加工基底的方法，该方法带有以下特征：通过经由调准件对基底外轮廓的作用，相对于支撑基底的支撑基底外轮廓使基底的基底外轮廓调准，其中，调准沿着通过基底接触面而展开的基底平面E而实现，并且通过固定件至少部分地将已调准的基底预固定在支撑基底上。

公开(公告)号：CN102427916A

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN201080017785.3

申请日：2010-03-31

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： H.蒂芬伯克 ,  J.伯格拉夫 ,  S.帕格弗里德 ,  D.伯斯塔勒

IPC分类号： B25B11/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： B25B11/005 ,  H01L21/6838

摘要： 用于保持平面的半导体衬底的保持设备具有：载体；固定或能固定在载体上的具有背离载体的保持侧的保持体；以及至少一个穿透保持体的低压通道，该低压通道具有保持侧上的吸收端，其中该保持侧具有由软材料构成的定义的吸收结构。

公开(公告)号：CN102237261A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110110531.2

申请日：2011-04-29

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： M.克罗德 ,  R.霍尔茨莱特纳 ,  T.格林斯纳 ,  P.林德纳 ,  E.塔尔纳

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6708 ,  H01L21/67109

摘要： 本发明涉及从基板表面松动聚合物层的设备和方法。该设备具有以下特征：基板保持装置，其用于接收基板，特别地在与所述表面相对的基板后侧上，涂覆装置，其将用于松动聚合物层的流体涂覆到聚合物层上，特别地涂覆到聚合物层的整个顶侧上，以及加热装置，其通过使加热装置的加热表面与涂覆到所述聚合物层上的流体接触而将热引入到所述流体内，另外，本发明还涉及从基板特别是晶片的表面松动聚合物层的方法，该方法包括以下步骤：在基板保持装置上接收所述基板，通过涂覆装置将用于松动所述聚合物层的流体涂覆到所述聚合物层上，以及由加热装置将热引入到流体内，由此使加热装置的加热表面与涂覆到聚合物层的流体接触。