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公开(公告)号：CN118519999A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410993587.4
申请日：2024-07-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： G06F16/22 , G06F16/2458 , G06F16/18
摘要： 本发明属于数据分析技术领域，具体公开提供的一种数据分析方法、系统及存储介质，所述方法包括：导入当前各存储数据对应标注的属性类目以及处理类目和查询类目对应存储数据的索引设置信息；提取处理类目和查询类目对应存储数据的跟踪行为日志；进行索引调整需求分析；确认调整数据类目和调整数据类目的调整信息，并进行调整。本发明有效解决了当前检索管理存在的问题，实现了存储数据的细致化划分，进而打破了当前检索场景的局限性，并且规避了当前仅根据数据格式进行检索处理的欠缺，并且还提升了检索管理的针对性，从而确保了存储数据的检索管理效果，同时促进了后续数据存储检索设置优化效果。
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公开(公告)号：CN117600390A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410100016.3
申请日：2024-01-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明涉及电路板铆接技术领域，且公开了一种异形印制电路板铆接装置及使用方法，包括铆压主体，所述铆压主体中贯穿有液压缸，且液压缸输出端的一侧设置有连接块，所述连接块的一侧安装有下料组件，且下料组件的下方设置有推动组件，所述铆压主体的下方设置有底板，且底板上方的一侧安装有移动组件。该一种异形印制电路板铆接装置及使用方法实现了铆钉安装进入注射通道中的方式是自下往上，相较于现有的自上往下逐个掉落的下料方式，自下往上上料不会发生堵塞问题，且该上料方式的主要驱动力来自与液压缸的启动，所以液压缸不仅带动铆钉进行铆压，还带动铆钉下料和推动组件的运输，装置中环节的联系更加紧密，联动性更好。
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公开(公告)号：CN117140230A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311380576.0
申请日：2023-10-24
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板加工装置，包括打磨箱、安装板、传输装置、滚子自适应固定机构、碎屑吸附式打磨装置和独立清洗机构。本发明属于电路板打磨技术领域，具体是一种电路板加工装置，根据电路板形状不一的特点，采用滚子滚动自适应接触的方式，实现对不同形状电路板自适应紧固的技术效果；根据电路板在打磨时碎屑不能及时清理的情况，采用电荷转移的方式，实现对碎屑实时吸附的技术效果；独立清洗机构的设置，实现了大量电路板同时清洗且相互不会碰撞损坏的技术效果，彻底解决碎屑清理的问题。
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公开(公告)号：CN116519047A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310318831.2
申请日：2023-03-29
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： G01D21/02 , G01N21/956 , G01B21/08 , G01N1/34
摘要： 本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体的公开了一种半导体芯片检测装置，包括底座和两个滑动板，两个滑动板均安装底座顶部，两个滑动板顶部均安装第一伸缩板，两个第一伸缩板之间设有转动机构，转动机构包括两个转动块，两个转动块均安装夹爪，两个第一伸缩板设有检测机构，两个滑动板设有清洁机构，两个滑动板顶部设有收集机构。该发明中，通过设置的转动机构，可将芯片通过人工或上料设备放置在两个相配合的夹爪之间，由两个夹爪对芯片进行限位固定后，在转动块本体带动芯片进行转动的同时由工业相机和厚度传感器对芯片的外观和厚度进行同步检测，使得检测装置对芯片多项数据进行检测，进而提高芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN114597135A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210264944.4
申请日：2022-03-17
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种消泡型芯片封装工艺，属于芯片封装领域，一种消泡型芯片封装工艺，可以实现在常态环境下消除芯片封装过程中产生的气泡，通过将磁粉加入至树脂内部形成具有磁性的磁性树脂，并将电磁铁设置在芯片的下方，借助电磁铁对磁性树脂内部磁粉的磁性吸引，使得磁粉带动树脂均匀紧密的填充在芯片上方的缝隙中，有效的消除树脂封装芯片过程中产生气泡，并且磁性树脂内部包含的磁粉固化后可以有效的提升封装层磁性树脂的导热性，在一定程度上提升了芯片的品质，同时，通过将封装结束后的芯片放置在交流退磁箱内部，可以有效的将磁性树脂内部的磁粉进行脱磁处理，避免芯片在使用时受到磁性干扰，有利于保障芯片使用稳定性。
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公开(公告)号：CN118623775A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411080936.X
申请日：2024-08-08
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： G01B11/08 , H05K3/00 , H05K3/46 , G01B11/00 , G01B11/22 , G01B11/30 , G01B11/28 , G01N21/95 , G01R31/28
摘要： 本发明属于电路板钻孔质量监测分析技术领域，具体公开提供的一种电路板钻孔质量监测分析方法，该方法包括：监测电路板的物理层面信息，据此进行钻孔物理层面分析，根据分析结果确认钻孔物理层面的不合格导因项，再监测电路板的电气层面信息，据此进行钻孔电气层面分析，根据分析结果确认钻孔电气层面的不合格导因项，进而将不合格导因项进行反馈；本发明通过对多层电路板各层级之间的空隙处数目、各空隙处位置和各空隙处面积进行进一步分析，提高了层间粘接性分析的可靠性，还通过对钻孔电气层面进行电气稳定性测试和电气耐久性测试，充分考虑了特定条件对电路板钻孔的影响，较为全面的评估了电路板钻孔质量的稳定性。
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公开(公告)号：CN118011190B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410417730.5
申请日：2024-04-09
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
发明人： 邵玉坤
IPC分类号： G01R31/28 , G01B11/00 , G01N21/956
摘要： 本发明属于印刷电路板可靠性分析技术领域，涉及到一种印刷电路板可靠性分析方法、系统及存储介质。本发明通过分析各指定印刷电路板的印刷质量系数，有利于保证各指定印刷电路板的功能和性能，确保了后续电子元器件安装和连接的准确性，通过分析各印刷合格的印刷电路板的电气性能系数，保障了信号在传输过程中的正确性和完整性，保障了各印刷合格的印刷电路板的功能性，有助于提高后续安装的电子设备的信号质量，通过分析合格印刷电路板的可靠性评价系数，有助于了解不同环境条件对其电气性能的影响，确保了其在实际应用中能够稳定可靠地工作，有利于提前发现潜在的故障模式和减少产品在实际使用中的故障率。
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公开(公告)号：CN118142743A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410557801.1
申请日：2024-05-08
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于半导体加工的自动喷胶装置。本发明属于半导体喷胶技术领域，具体是指一种用于半导体加工的自动喷胶装置，包括固定喷胶器、进胶机构、喷胶控制机构、侧立基板和移动底座，在雾化喷头上方依次设置消泡室和刚性螺旋管，使用喷胶控制机构在消泡室中产生间歇性地产生负压环境与正压环境，通过负压环境实现消泡室中液体胶的消泡，提高雾化喷头喷胶的均匀度，提高喷胶效果，由于负压环境产生吸力，消泡室内的流体胶不再从雾化喷头中向下滴漏，防止液体胶的滴漏造成浪费。
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公开(公告)号：CN117080154B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311322743.6
申请日：2023-10-13
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H05F3/02
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片夹持机械爪，包括安装底座、机械臂、机械爪和半导体芯片。本发明属于机械爪技术领域，具体是一种半导体芯片夹持机械爪，根据半导体芯片在抓取时易出现引脚弯折的情况，采用预先对引脚间隔嵌入支撑的方式，实现了对半导体芯片稳固抓取又不损伤其引脚的技术效果；根据半导体芯片在抓取时易出现静电损伤的情况，采用紧靠触接接地导出的方式，实现对静电导出的技术效果，有效防止因静电存在导致半导体芯片受损的情况。
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公开(公告)号：CN220934052U
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202322112009.9
申请日：2023-08-08
申请人： 江苏华芯智造半导体有限公司
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/40
摘要： 本实用新型提供了一种半导体封装基板，属于半导体封装基板技术领域，包括基板，所述基板的内腔焊接有封装体，所述基板的侧壁四周固定安装有支撑座，所述基板的下端面通过黏胶粘接有绝缘板，所述绝缘板的下端面固定安装有导热板，所述基板的下端面四周固定安装有套筒，所述套筒的内腔滑动安装有滑杆，所述滑杆的下端面固定安装有导热夹板，所述基板的下端面前侧设置有风冷机构。该实用新型通过套筒、导热夹板等的配合，进一步提升了导热板、绝缘板与基板之间的连接性，保证了导热板能够长时间的对基板进行散热，通过风冷机构的配合，进一步提升了基板上封装体工作时的散热效果。
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