公开(公告)号：CN105716750A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610037420.6

申请日：2016-01-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 关淘淘 ,  杨芳 ,  黄贤 ,  张大成 ,  王玮 ,  姜博岩 ,  何军 ,  张立 ,  付锋善 ,  李丹 ,  李睿 ,  范泽新 ,  赵前程

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 本发明公开了一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法。本发明首次提出具有回旋镖结构的硅应变膜，压敏电阻排布于回旋镖结构的应力集中处，提高了压阻式压力传感器的灵敏度和线性度；选择LPCVD的SiO2/Si3N4作为KOH腐蚀工艺的掩膜，提高了KOH背腔腐蚀工艺中掩膜对K+的阻挡特性从而保证传感器的高可靠性；采用了硅玻璃阳极键合工艺，其中的玻璃起到了应力缓冲的作用，提高了传感器在后续封装和测试中的稳定性。本发明的MEMS压阻式压力传感器同时具有较高的灵敏度和线性度，其制备方法兼容于通用的MEMS加工技术，产品可靠性以及成品率较高。

公开(公告)号：CN103207545B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310097604.8

申请日：2013-03-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 刘鹏 ,  王玮 ,  田大宇 ,  姜博岩 ,  杨芳 ,  戴小涛 ,  张大成

IPC: G03F7/36 ,  G03F7/26

Abstract: 本发明涉及一种采用紫外线固胶的电子束曝光方法，其步骤包括：1）清洗基片，并在基片上涂敷黏附层；2）在黏附层上旋涂剥离层光刻胶；3）对基片进行烘烤；4）在剥离层光刻胶上旋涂具有紫外敏感特性的电子束光刻胶；5）对基片进行烘烤；6）对电子束光刻胶进行电子束曝光；7）显影电子束光刻胶；8）采用紫外线照射显影后的电子束光刻胶图形，使其交联固化；9）显影剥离层光刻胶。本发明利用电子束光刻胶本身的紫外敏感特性，通过紫外线固胶的方式提高LOL剥离层和电子束光刻胶显影速度之比，解决双层胶的工艺兼容性问题，得到陡直的光刻胶侧壁。

公开(公告)号：CN102963861B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201210450745.9

申请日：2012-11-12

Applicant: 北京大学

Inventor： 赵丹淇 ,  张大成 ,  何军 ,  黄贤 ,  杨芳 ,  田大宇 ,  刘鹏 ,  王玮 ,  李婷 ,  罗葵

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开一种实时确定牺牲层腐蚀时间的方法，其步骤包括：采用表面牺牲层工艺在基片上制作牺牲层和MEMS器件的结构层；在所述结构层上淀积金属层；湿法腐蚀所述牺牲层，通过观测所述金属层中金属的脱落情况确定腐蚀完成时间。本发明可以通过肉眼观测的方式，非接触非破坏地确定牺牲层腐蚀时间，能够提高MEMS工艺质量和成品率。

公开(公告)号：CN102980695B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201210500895.6

申请日：2012-11-29

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄贤 ,  张大成 ,  赵丹淇 ,  林琛 ,  何军 ,  杨芳 ,  田大宇 ,  刘鹏 ,  王玮 ,  李婷 ,  罗葵

IPC: G01L1/18 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供一种MEMS压阻式绝对压力传感器，包括设有四边形槽的基片，以及制作于该槽侧壁的四组压敏电阻，所述四组压敏电阻构成惠斯通电桥，所述四边形槽的两个相对的侧壁沿所述基片的 晶向排列，另外两个相对的侧壁沿所述基片的 晶向排列。其制作步骤为：在基片正面光刻定义P型重掺杂的引线接触区，进行离子注入和高温热退火；在基片正面光刻定义槽的形状并刻蚀四边形槽；通过P型离子注入轻掺杂进行侧壁上压敏电阻的掺杂，并进行高温热退火；制作引线孔和金属引线；划片。本发明不含应变膜，能够降低传感器的芯片尺寸，显著增加传感器的抗过载能力，提高了工艺的可靠性与器件的成品率。

公开(公告)号：CN102583224B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201210060342.3

申请日：2012-03-08

Applicant: 北京大学

Inventor： 赵丹淇 ,  张大成 ,  林琛 ,  何军 ,  杨芳 ,  田大宇 ,  刘鹏 ,  王玮 ,  李婷 ,  罗葵

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种MEMS和IC单片集成方法，先在基片上完成除金属互连以外的所有IC工艺，然后依次淀积氧化硅层和氮化硅层作为IC区域的保护层；再采用MEMS表面牺牲层工艺制作MEMS结构；刻蚀去除IC区域的氮化硅保护层之后，刻蚀氧化硅保护层形成引线孔，淀积并图形化金属形成金属互连；最后去除MEMS区域的牺牲层，释放MEMS可动结构。该方法不需要专用的低应力氮化硅生产设备，采用IC-MEMS交叉工艺，通过选择性去除氮化硅保护层来控制集成化片内应力，从而降低集成化工艺对IC电路性能的影响，工艺简单可靠。

公开(公告)号：CN102967510B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210397912.8

申请日：2012-10-18

Applicant: 北京大学

Inventor： 何军 ,  张大成 ,  赵丹淇 ,  王玮 ,  杨芳 ,  田大宇 ,  刘鹏 ,  李婷 ,  罗葵

IPC: G01N3/26

Abstract: 本发明涉及一种施加垂直于悬臂梁的作用力的方法和装置，通过探针台探针向具有曲面探针头的片上力学微探针施加负载力；片上力学微探针通过曲面探针头向悬臂梁施加作用力，同时该片上力学微探针进行转动以使该悬臂梁在弯曲过程中受到的作用力始终垂直于该悬臂梁。本发明在对被测悬臂梁施加作用力的过程中不会产生沿悬臂梁方向上的弹力，也不会产生摩擦力；并且由于力学微探针的缓冲作用使得负载力的施加更稳定，测量结果更准确。

公开(公告)号：CN102320549B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201110214390.9

申请日：2011-07-28

Applicant: 北京大学

Inventor： 严远 ,  杨芳 ,  王玮 ,  罗葵 ,  田大宇 ,  刘鹏 ,  李婷 ,  张大成

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种提高薄膜应变线性度的方法，在平面薄膜的表面布置两组相互垂直的加强肋，每组包括一条或多条加强肋，多条加强肋之间相互平行，均匀分布在薄膜表面。相对于相同灵敏度的普通平面薄膜，设有加强肋的薄膜非线性度大大减小。

公开(公告)号：CN103736204A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201410024820.4

申请日：2014-01-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 李志宏 ,  余怀强 ,  熊文洁 ,  张洪泽 ,  王玮

IPC: A61N1/05

Abstract: 本发明克服现有技术卡夫圆筒直径固定，难以大规模制造，电极尺寸较大、对组织损伤较大等问题，提供一种基于微加工技术的植入式卡夫神经电极及其制作方法。基于微加工工艺，所述植入式卡夫神经电极包括：带有电极点（1）和自锁结构的长条状带子（2）、连接引线（3）和引线接点区域（4）。具有柔软轻薄、生物兼容性好、对组织损伤轻微、卡夫圆筒直径可调、尺寸精确可控、灵敏度高、可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN102206581B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201110076327.3

申请日：2011-03-28

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京大学

Inventor： 樊瑜波 ,  孙艳 ,  崔绍艳 ,  王玮 ,  刘姚萍

IPC: C12M1/42 ,  C12N15/02

CPC classification number: C12M35/02

Abstract: 一种细胞电融合芯片，可以准确高效的完成细胞一对一电融合，可在生物医学工程领域的科研中应用。本细胞电融合芯片包括的细胞融合室，室中排有许多细胞通道单元。其中，每个单元由平行的两个单细胞通道组成，每个通道分别通过不同的细胞。两个通道中间的隔断上每隔一定距离有一个微孔道，细胞可以通过微孔道接触，但是不能通过。在交流电的作用下，隔断两侧的细胞相互靠近，通过微孔道接触；随后在直流电作用下发生融合。本发明可大大提高异种细胞配对和融合的概率，操作简单，一次可完成大量细胞融合。

公开(公告)号：CN101962614B

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201010251182.1

申请日：2010-08-11

Applicant: 清华大学 ,  北京大学

Inventor： 杜婧 ,  耿照新 ,  杨春 ,  王玮 ,  李志宏

IPC: C12M3/00

Abstract: 本发明公开了一种生物芯片及其制备方法，该生物芯片包括离心分离器、富集器和进样口，所述离心分离器和富集器上分别具有排放口，所述离心分离器上具有离心分离器出口，所述富集器上具有富集器入口，所述离心分离器出口与所述富集器入口相连接；其中，所述离心分离器包括涡旋式微流体通道和沿流体流动方向布置于所述微流体通道内的若干微立柱，所述微立柱将微流体通道分成内流道和外流道。本发明生物芯片的结构紧凑，芯片的总面积减小，分离效率提高。该芯片的分离、富集过程耗时短，支持原位培养，减少细胞消化次数，该芯片还可以用于其他功能微粒分离。