一种改善研磨时间控制的方法

    公开(公告)号:CN100584532C

    公开(公告)日:2010-01-27

    申请号:CN200610148088.7

    申请日:2006-12-27

    发明人: 邓永平

    IPC分类号: B24B49/03 G05B19/04

    摘要: 本发明提供一种改善研磨时间控制的方法,该方法主要利用晶圆上薄膜在研磨前的厚度和研磨后的厚度之间的关系计算研磨时间;其中,该方法将研磨垫寿命作为控制研磨时间的一个因子。与现有技术相比,本发明的方法将研磨垫寿命作为控制研磨时间的基础,就可以有效避免由于不知道研磨垫寿命造成预估研磨时间的不精确,从而更为精确地预估研磨时间,使研磨晶圆的厚度更为一致。

    用于磨床的加工后尺寸控制设备

    公开(公告)号:CN101549476A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200910129132.3

    申请日:2009-03-25

    IPC分类号: B24B49/03

    摘要: 本发明提供一种加工后尺寸控制设备,其设置有:初始位置补偿装置,用于控制尺寸测量设备来测量工件部分的实际尺寸,并用于对砂轮头的初始位置补偿对应于实际值与计算得到的理论值之间的差值的位置补偿量;和尺寸测量间隔设定装置,用于设定于在前一初始位置补偿操作后开始并与下一初始位置补偿操作一起结束的下一尺寸测量间隔期间应当磨削的工件的数目。尺寸测量间隔设定装置基于将在当前尺寸测量间隔期间磨削的最后一个工件的位置补偿量除以在当前尺寸测量间隔期间磨削的工件的数目而得到的平均位置补偿量设定在下一尺寸测量间隔期间应当磨削的工件的数目。

    基于数控分析的无心磨床补偿控制系统及方法

    公开(公告)号:CN116352607B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202310327117.X

    申请日:2023-03-30

    摘要: 本发明涉及无心磨床技术领域,具体为基于数控分析的无心磨床补偿控制系统及方法,包括工件尺寸测量模块、工件尺寸分散分析与反馈模块、边修边磨砂轮修整执行模块和边修边磨尺寸补偿进给模块;工件尺寸测量模块用于对无心磨床出料处的工件进行尺寸测量;工件尺寸分散分析及反馈模块用于对评价周期内的工件进行尺寸分散的分析与评估;边修边磨砂轮修整执行模块用于在工件磨削过程中砂轮缺损加剧时,启动边修边磨砂轮修整执行模块对砂轮进行在线修整;边修边磨砂轮修整执行模块还用于将尺寸补偿相关的修整状态数据传送至边修边磨尺寸补偿进给模块;边修边磨尺寸补偿进给模块用于对正在磨削的工件进行边修边磨的尺寸补偿。

    中空的圆筒状的烧结磁铁的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN115847202A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211096529.9

    申请日:2022-09-08

    IPC分类号: B24B5/06 B24B49/02 B24B49/03

    摘要: 本发明提供能获得规定内径且降低磨石更换频率、轴向长度为L±l、内径为D±d的中空圆筒状烧结磁铁的制造方法和装置,包括反复进行下组工序的步骤:准备内径小于D‑d的内面加工前烧结磁铁;用磨石扩张内径进行研磨得到内面加工后烧结磁铁;测量从轴向一端起距离为a的位置的内径Da和距离为b的位置的内径Db,还包括在上组工序后的内面加工后烧结磁铁不满足‑X≤(Db‑Da)/(b‑a)≤X时,在后组工序中改变磨石的位置、烧结磁铁位置和研磨时间的任一者以上,使后组工序后的烧结磁铁满足上式,其中X为限定内面加工后烧结磁铁的、内径相对于从轴向的一端起的距离的变化率的上下限值的常数,满足X

    一种低压涡轮导向叶片缓进磨自适应加工夹具及使用方法

    公开(公告)号:CN115533691A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211301274.5

    申请日:2022-10-24

    IPC分类号: B24B19/14 B24B41/06 B24B49/03

    摘要: 一种低压涡轮导向叶片缓进磨自适应加工夹具及使用方法,包括用于支撑上部结构的底板,底板上表面设置有垫块,垫块上表面两端分别安装有第一压紧组件和第二压紧组件,第一压紧组件和第二压紧组件之间垫块上表面安装有Y、Z向定位块,第二压紧组件前端垫块上安装有X向定位销,垫块后侧壁安装有第五压紧组件,垫块前端底板上表面处依次安装有第三压紧组件、第一矩阵柔性夹持模块、Z向单点定位销、第二矩阵柔性夹持模块及第四压紧组件。解决低压涡轮导向叶片在缓进磨加工时定位不稳定的问题。通过本加工夹具的设计及使用,可以提高叶片下缘板单点定位的稳定性,防止叶片下缘板在加工过程中位置偏移,从而提高叶片加工合格率。

    刀具修磨系统及刀具修磨方法

    公开(公告)号:CN115229566A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210731525.7

    申请日:2022-06-24

    IPC分类号: B24B3/00 B24B49/03 G06F17/10

    摘要: 本申请公开了一种刀具修磨系统及刀具修磨方法,该刀具修磨系统包括依次连接的检测设备、移动设备及修磨设备;检测设备用于检测待修磨刀具,以获取待修磨刀具的第一参数,并在第一参数和预设于检测设备中的目标刀具的第二参数相适配时,依据第一参数和第二参数确定目标参数,并向修磨设备发送目标参数;在第一参数和目标刀具的第二参数适配时,移动设备用于将待修磨刀具移动至修磨设备;修磨设备用于接收检测设备发送的目标参数,依据目标参数和预设的修磨算法确定偏转角度;将待修磨刀具沿待修磨刀具的轴线转动偏转角度并进行修磨,以得到目标刀具,上述刀具修磨系统及修磨方法可提升待修磨刀具的利用率及修磨效率。

    工件的两面抛光方法及工件的两面抛光装置

    公开(公告)号:CN113573843A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201980094479.0

    申请日:2019-12-26

    发明人: 宫崎裕司

    摘要: 本发明的工件的两面抛光方法,包括:抛光前指标计算工序,在前批次中的两面抛光后,对于进行了该两面抛光的工件计算指标Xp;目标抛光时间计算工序,利用规定预测式,计算现批次中的目标抛光时间;以及两面抛光工序,利用所述目标抛光时间,两面抛光工件。并且,本发明的工件的两面抛光装置,具备:测定部,在前批次中的两面抛光后,测定进行该两面抛光的所述工件厚度工件的厚度;第1计算部,计算指标Xp;第2计算部,利用规定预测式,计算所述现批次中的目标抛光时间Tt;以及控制部,控制成利用所述目标抛光时间Tt两面抛光所述工件。