公开(公告)号：CN102117781A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010580112.0

申请日：2010-11-29

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 坂本英次 ,  秦昌平

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13688 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8189 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明代替含有Pb的焊锡的能够在高温环境下维持高可靠性接合的接合材料，提供一种接合部耐高温环境，且能够维持高可靠性接合的接合结构。本发明在第一部件(5)和第二部件(1)的接合结构中，利用焊锡(3)和玻璃(4)接合第一部件(5)和第二部件(1)，通过玻璃(4)封闭焊锡(3)来确保导电性，同时能够抑制在高温时因焊锡熔化而流出，从而提高耐久性。