公开(公告)号：CN1688869A

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN03823554.4

申请日：2003-08-12

申请人： VEGA格里沙贝两合公司

发明人： 约瑟夫·费伦巴赫 ,  于尔根·莫策 ,  卡尔·格里斯鲍姆

IPC分类号： G01D5/54 ,  G01F23/00

CPC分类号： G01D11/24 ,  G01D5/54 ,  G01D21/02 ,  G01F23/00 ,  G01F23/0061 ,  G01F23/14 ,  G01F23/263 ,  G01F23/284 ,  G01F23/296 ,  G01F23/2967

摘要： 本发明涉及一种用于制造一个用于确定一个物理过程量的不同版本的模块化结构的装置的系统。本发明所述系统包括多个传感器单元(41－48)，其中每个传感器单元(41－48)被构造来获取特定的物理过程量并将此过程量转换为电测量信号，并且至少两个传感器单元(41－48)所基于的测量原理不相同。提供了至少一个用于由传感器单元(41－48)的测量信号分析并产生一个代表物理过程量的过程量信号的估值单元(10)，并且此单元(10)被构造和标准化成与一个或多个传感器单元(41－48)相连接。至少一个标准化的通信系统(13)用于输出过程量信号。此外提供了至少一个标准化的供电单元(16)，它用于给确定物理过程量的装置供电。至少一个外壳单元(21－23)被构造和标准化来至少容纳至少由估值单元(10)、通信单元(13)和供电单元(16)组成的单元组中的多个单元。最后，系统还包括多个固定单元(31－33)，它们用于将确定物理过程量的装置安装到容器上或壁上，并且这些固定单元(31－22)考虑到容器或壁上条件而不同。

公开(公告)号：CN104546138B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201510012294.4

申请日：2013-04-25

申请人： 库卡实验仪器有限公司

发明人： S·罗美尔 ,  W·肖伯

IPC分类号： A61B34/30

CPC分类号： A61B34/30 ,  A61B34/71 ,  A61B46/10 ,  A61B2017/00477 ,  A61B2017/00876 ,  A61B2090/067 ,  A61B2090/0813 ,  B25J19/0075 ,  G01D5/54

摘要： 本发明涉及机器人手术系统和手术器械，根据本发明的机器人手术系统包括机器人和器械组，器械组包括：驱动单元，驱动单元具有至少一个转动驱动器，驱动器具有电动机和驱动轴，驱动轴具有联接件，用于与器械的驱动轴相联接；器械，其具有器械杆和驱动轴，驱动轴具有联接件，用于与驱动单元的驱动轴相联接；和器械接口，该器械接口具有包围驱动单元的护罩。根据本发明的另一方面，为了使手术器械的器械模块和器械部件可松脱地联接，激活或去激活器械模块的磁体组件的电磁铁，调整磁体组件的永磁铁至锁定位置，和/或通过器械模块的角度传感器检测器械部件的耦接的配对元件组的角位置。

公开(公告)号：CN103081110B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201180042272.2

申请日：2011-07-20

申请人： 马克西姆综合产品公司

发明人： N·A·凯斯特利 ,  D·斯库尔尼克

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L29/84 ,  G01D5/54 ,  G01L15/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14645 ,  H01L31/103 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 多传感器类型集成电路设备包括：半导体管芯，包括形成在其上的第一传感器类型和第二传感器类型；电绝缘封装，包围所述半导体管芯；以及多个与所述半导体管芯耦合且从所述封装延伸的导电引线。作为示例而非限制，多传感器类型集成电路管芯包括：第一极性的半导体衬底；第一极性的多个区域，形成在所述衬底中，其中所述多个区域与所述衬底相比相对更重地掺杂；多个阱，形成在所述衬底中；以及盖层，形成在所述衬底上面。

公开(公告)号：CN103081110A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042272.2

申请日：2011-07-20

申请人： 马克西姆综合产品公司

发明人： N·A·凯斯特利 ,  D·斯库尔尼克

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L29/84 ,  G01D5/54 ,  G01L15/00 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14645 ,  H01L31/103 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 多传感器类型集成电路设备包括：半导体管芯，包括形成在其上的第一传感器类型和第二传感器类型；电绝缘封装，包围所述半导体管芯；以及多个与所述半导体管芯耦合且从所述封装延伸的导电引线。作为示例而非限制，多传感器类型集成电路管芯包括：第一极性的半导体衬底；第一极性的多个区域，形成在所述衬底中，其中所述多个区域与所述衬底相比相对更重地掺杂；多个阱，形成在所述衬底中；以及盖层，形成在所述衬底上面。

公开(公告)号：CN100543423C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200510053029.7

申请日：2005-03-04

申请人： 约翰尼斯海登海恩博士股份有限公司

发明人： 山下守 ,  羽贺博 ,  山本猛 ,  A·史拉姆

IPC分类号： G01D5/36 ,  G01D5/249

CPC分类号： G01D5/54 ,  G01D5/2451

摘要： 本发明通过减少高价格的磁性检测元件的数量，提供低成本和可以降低消耗电流的回转数数据检测方式的编码器。所述编码器这样构成：在测量被测量物的位移量的编码器本体上，设有用以计数被测量物的n回转(不包含n＝0的整数)的回转检测部和计测被测量物的位移量的位移量检测部；在所述回转检测部上，设有检测磁性回转体(1)的磁性变化的磁性检测部(3)和检测编码板(2)的狭缝的光学检测部(4)。