-
公开(公告)号：CN102172507A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110068631.3
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及微流体系统用支持单元及其制造方法。微流体系统用支持单元的制造方法，该制造方法至少具备以下的(ix)、(vi)、(vii)和(x)的工序：(ix)在容器中充填清漆的工序；(vi)将至少一根中空丝的至少一部分浸渍在该清漆中的工序、或者使至少一根中空丝浮在清漆上的工序；(vii)使该清漆的全部或者一部分固化的工序；(x)去除容器的至少一部分的工序。
-
公开(公告)号：CN102123838A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131567.X
申请日：2009-08-17
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C45/263 , B01L3/502707 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/044 , B01L2300/12 , B29C45/0025 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , B81C1/0046
Abstract: 本发明提供一种微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具和微通道芯片。该模具(100)具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成有该腔体的成型转印面(101)上以从成型转印面(101)向腔体侧突出的方式设置的微结构(102)、比所述微结构(102)更高地向成型转印面的所述腔体侧突出的抑制收缩用凸部(103)。将熔融树脂注入模具(100)，从由树脂固化而形成的树脂基板(001)按照微结构(102)、抑制收缩用凸部(103)的顺序使模具(100)的成型转印面相对脱离。
-
公开(公告)号：CN107001029A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580059305.2
申请日：2015-10-21
Applicant: 弗劳恩霍夫应用研究促进协会
IPC: B81C1/00
CPC classification number: G01N33/48721 , B01D67/0039 , B81B2201/0214 , B81B2201/051 , B81B2203/0127 , B81B2203/0353 , B81C1/00087 , G01N27/44791
Abstract: 本发明涉及一种结构元件，其包括由能结构化的材料构成的、具有至少一个贯通开口的载体，所述开口由多孔膜封闭，其特征在于，所述多孔膜从结构元件的围绕贯通开口的面突出。在一些构型中，所述结构元件还包括载体基底，其中，所述载体基底的朝向结构元件的侧和结构元件的对置的侧优选地形成一个流体通道，其中，在优选的情况中，所述载体的至少一个贯通开口在其未封闭的侧与流体通道连通。根据本发明的结构元件适用于加入并且电化学地测量优选地在双脂质层中的跨膜蛋白。本发明也提出不同的用于制造结构元件的方法。
-
公开(公告)号：CN103313794B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201180057834.0
申请日：2011-11-28
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00119 , B01L3/502707 , B01L2200/12 , B01L2300/0887 , B81B2201/051 , B81C1/00357 , B81C2203/036 , C03B23/245
Abstract: 用于密封玻璃微结构组件的方法的实施方式包括在基板上与玻璃微结构组件相邻提供一个或多个侧保持器构件，该侧保持器构件的高度小于玻璃微结构组件限定的未压缩的高度。该方法还包括在加热玻璃微结构组件和顶板至玻璃密封温度的同时，通过与玻璃顶层紧密接触的负载顶板压缩玻璃微结构组件，玻璃密封温度是足以使玻璃变粘的温度，其中玻璃微结构组件被压缩，直到负载顶板接触侧保持器构件，并且在玻璃密封温度下，负载顶板由侧保持器构件支撑的同时，该顶板的下表面保持粘附在玻璃顶层的上表面上。
-
公开(公告)号：CN102123838B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980131567.X
申请日：2009-08-17
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B29C45/263 , B01L3/502707 , B01L2200/10 , B01L2200/12 , B01L2300/044 , B01L2300/12 , B29C45/0025 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , B81C1/0046
Abstract: 本发明提供一种微通道芯片的制造方法、微通道芯片成型模具和微通道芯片。该模具(100)具有：能够收容熔融树脂的腔体、在形成有该腔体的成型转印面(101)上以从成型转印面(101)向腔体侧突出的方式设置的微结构(102)、比所述微结构(102)更高地向成型转印面的所述腔体侧突出的抑制收缩用凸部(103)。将熔融树脂注入模具(100)，从由树脂固化而形成的树脂基板(001)按照微结构(102)、抑制收缩用凸部(103)的顺序使模具(100)的成型转印面相对脱离。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101622542B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200880006451.9
申请日：2008-02-21
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
CPC classification number: B01L3/502707 , B01J2219/00511 , B01J2219/00527 , B01J2219/00596 , B01J2219/00605 , B01J2219/0061 , B01J2219/00621 , B01J2219/00637 , B01L2200/0689 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/1654 , B29C65/48 , B29C66/0224 , B29C66/345 , B29C66/54 , B29C66/71 , B29C66/72324 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C2793/00 , B29L2031/756 , B81B2201/051 , B81C1/00071 , B81C2203/032 , Y10S156/93 , Y10T156/1168 , B29K2083/00 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/003 , B29K2033/20 , B29K2033/12 , B29K2031/04 , B29K2027/08 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/083 , B29K2023/06 , B29K2009/00
Abstract: 本发明提供一种微芯片的制造方法，可以在流路中形成功能性膜，并且可以将树脂制的微芯片基板彼此接合起来。该制造方法包括：在表面形成有流路槽(11)的微芯片基板(10)、和在表面形成有流路槽(21)的微芯片基板(20)各自的形成有流路槽(11、21)的面上，形成作为功能性膜的SiO2膜(12、22)的第一工序；利用粘接部件剥离除了形成在微芯片基板(10、20)的流路槽(11、21)中的SiO2膜以外的SiO2膜的第二工序；以及将形成有流路槽(11、21)的面置于内侧并重叠微芯片基板(10、20)，通过激光熔接、超声波熔接、或热压接来将基板彼此接合起来的第三工序。
-
公开(公告)号：CN102016128B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200980116027.4
申请日：2009-03-12
Applicant: GSI重离子研究亥姆霍茨中心有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B01J19/0093 , B01J23/42 , B01J23/72 , B01J35/0006 , B01J2219/00783 , B01J2219/00835 , B01J2219/00846 , B01J2219/00853 , B01J2219/0086 , B01J2219/00873 , B22F1/0025 , B22F3/002 , B81B2201/0292 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D5/18 , G01F1/688 , G01N25/00 , Y10S977/762 , Y10T29/49117 , Y10T428/12201 , Y10T428/12389 , Y10T428/24562 , Y10T428/24893 , Y10T428/25
Abstract: 本发明涉及制备片段化纳米线和具有该片段化纳米线的构件。为了制备纳米线结构元件，优选使用模板基法，在该方法中在纳米孔中进行电化学沉积。由此在模板膜中产生许多纳米线。在纳米线电化学沉积过程中，进行具有由阴极沉积脉冲和阳极反脉冲组成的交替次序的逆变脉冲。由此可以制备片段化的纳米线。
-
公开(公告)号：CN101668710B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880013573.0
申请日：2008-02-27
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03B11/08
CPC classification number: C03B11/084 , B81B2201/051 , B81C99/0085 , B81C2201/019 , B81C2201/036 , C03B2215/07
Abstract: 本发明揭示了模塑玻璃和玻璃复合体的方法，包括提供具有第一表面的第一结构，提供具有第二表面的第二结构，该第二表面是图案化和多孔的，在第一和第二表面之间设置一定量的含玻璃的组合物，然后将第一和第二结构以及第一用量的组合物一起加热至足以软化第一用量的组合物的程度，使得第一和第二结构在重力或以其他方式施加的力的作用下彼此相向运动，从而在第一用量的组合物中形成第二表面的图案，然后将该组合物冷却至足以稳定该组合物的程度，该第二结构包含开口孔隙率至少为5％的多孔碳，该一定量的组合物能够从第二表面去除，而不损坏该一定量的组合物或第二表面，使得该第二表面可以再次使用。
-
公开(公告)号：CN101072635A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042277.X
申请日：2005-12-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B81B3/0067 , B01L3/502707 , B01L2200/025 , B01L2200/12 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B81B2201/051 , B81B2203/0338 , Y10T428/24612 , Y10T428/24752 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及在固定层中，至少一根中空丝的一部分被敷设成任意的形状而固定的微流体系统用支持单元，固定层可以设置在基材上、保护层上或者中间层上。由此，即使在所敷设的中空丝的外径规格不同的情况或在该中空丝发生交叉的情况，也能够提供表面凹凸少、并且在中空丝交叉部不引起位置偏移的微流体系统用支持单元及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN101589311B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN200780049697.X
申请日：2007-11-13
Applicant: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
Inventor： 平山博士
CPC classification number: B81C1/00071 , B01L3/502707 , B01L2200/027 , B01L2200/0689 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0887 , B01L2300/16 , B81B2201/051 , B81C2201/019
Abstract: 本发明提供一种微芯片以及微芯片的制造方法，通过填埋在微芯片中形成的开口部附近的衬底间的间隙而可以防止试剂等的泄漏。该微芯片构成为具有微芯片衬底(10)和微芯片衬底(14)。在微芯片衬底(10)中形成有槽状的微细流路(11)和贯通孔，通过将微芯片衬底(10)和微芯片衬底(14)接合起来而制造微芯片。开口部(12)与微细流路(11)连接，通过开口部(12)进行试剂等的导入或试剂等的排出等。在开口部(12)的内表面上形成电解质膜(13)。电介质膜(13)使用SiO2膜或TiO2膜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.015 seconds)
