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公开(公告)号：CN108687420A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810857386.6
申请日：2018-07-31
Applicant: 广西岑科电子工业有限公司
Inventor： 蔡旌章
Abstract: 本发明公开了一种全自动电感焊锡设备，包括多焊头焊锡机构、出锡线机构、焊锡多轴主轴机构及烙铁头刮锡机构，所述多焊头焊锡机构包括焊锡机构三轴移动装置及设置在焊锡机构三轴移动装置上的焊锡组件，所述出锡线机构包括出锡线机构三轴移动装置及设置在出锡线机构三轴移动装置上的出锡线组件。该种全自动电感焊锡设备具有自动化程度高、焊锡效率高、焊锡质量好、有利于提升电感的质量及产能等现有技术所不具备的优点。
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公开(公告)号：CN106653626A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610656036.4
申请日：2016-08-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/98 , B23K1/0016 , B23K1/0053 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K1/018 , B23K1/203 , B23K3/029 , H01L24/75 , H01L24/799 , H01L24/81 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/7501 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/8101 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2924/014 , H01L2224/81914
Abstract: 再制工艺包括将第一接合头附接至第一半导体封装件。第一半导体封装件的接触焊盘通过焊料接点接合至第二半导体封装件的接触焊盘。再制工艺还包括实施第一局部加热工艺以熔化焊料接点，使用第一接合头去除第一半导体封装件，以及从第二半导体封装件的接触焊盘去除焊料的至少部分。本发明的实施例还涉及用于半导体封装件的再制工艺和工具设计。
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公开(公告)号：CN106270900A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510286690.6
申请日：2015-05-30
Applicant: 襄阳市襄州区第六中学
Inventor： 王宝生
IPC: B23K3/02
CPC classification number: B23K3/029
Abstract: 本发明提供一种可吸锡电烙铁，所述烙铁的烙铁芯为烙铁头加热使锡丝融化，如果焊锡过多，此时由于烙铁头与烙铁吸锡吸管在一起，只需要轻轻按压吸锡胶头即可以将多余的焊锡吸进吸锡吸管里面，当在焊接下一元件时只需要再次按压吸锡胶头就可以将储存在吸锡吸管里的焊锡挤出再次利用（烙铁正常工作时吸锡吸管里温度可以使焊锡处于融化状态），在这其中既可以实现锡焊、吸锡单手操作，同时也可以有效的节省资源。
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公开(公告)号：CN1929948B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200580008086.1
申请日：2005-01-10
Applicant: 雷姆热系统有限责任公司
CPC classification number: B23K1/018 , B23K3/00 , B23K3/029 , B23K3/0615 , B23K3/0653 , B23K3/082 , H01L24/98 , H01L2924/01004 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
Abstract: 本发明的主题涉及一种可用于更换如构件(26)之类的修补焊头(12)。为了消焊，可借助于传热介质(16)加热构件(26)，直到构件(26)与基底(29)之间的焊接缝(27)熔化。所述传热介质例如涉及一种液态焊料，其通过入流通道(18)被导到所述构件(26)，并通过回流通道(19)返回。借助于负压接头可达到取下构件的目的，该负压接头可使构件(26)吸附在支座(14)上。另外，可以采用本发明的修补焊头(12)来去除残余焊料，或者用于借助与之分开设置的焊接体来焊接安装位置，以及用于焊接构件。
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