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公开(公告)号：CN113745002B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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公开(公告)号：CN112735822B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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公开(公告)号：CN112349513B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010749987.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01L23/057 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。
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公开(公告)号：CN114513907A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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公开(公告)号：CN111696785B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010138799.6
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112735822A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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公开(公告)号：CN113808851B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111204579.X
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN113745003B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110452626.6
申请日：2021-04-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
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公开(公告)号：CN115602447A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210709615.6
申请日：2022-06-22
Applicant: TDK株式会社(JP)
IPC: H01G4/224
Abstract: 本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括：片式电容器(20a、20b)；壳体(60)，其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62)，和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b)，第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成，中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。
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公开(公告)号：CN112530697B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010883354.0
申请日：2020-08-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，所述陶瓷电子部件具有：陶瓷素体；端子电极，其从陶瓷素体的端面形成到侧面；引线端子，其通过焊料与端子电极接合。在陶瓷素体的侧面和引线端子之间形成有由焊料形成的焊脚，在与焊料接触的引线端子的表面形成有包覆层。而且，包覆层由与焊料的接触角比引线端子小的金属成分构成。
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