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公开(公告)号：CN115938801A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211089590.0
申请日：2022-09-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有：元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；外部电极，其形成于元件主体的端面，与内部电极层的至少一端电连接，外部电极具有烧附电极层，在烧附电极层中含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，烧附电极层具有空隙，规定空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。
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公开(公告)号：CN108467266B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201810154874.0
申请日：2018-02-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , H01G4/10 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物、电介质元件、电子部件和层叠电子部件。一种电介质组合物，其主成分由化学式(A6－xBxCx+2D8－xO30，0≦x≦5)表示，所述A成分为从Ba、Ca和Sr中选择的至少一种元素，所述B成分为从Y、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中选择的至少一种元素，所述C成分为从Ti、Zr中选择的至少一种元素，所述D成分为从Nb、Ta中选择的至少一种元素，相对于100摩尔的所述主成分，包含作为第一副成分的Ge的氧化物2.50摩尔以上且20.00摩尔以下。
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公开(公告)号：CN112242254A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010684810.9
申请日：2020-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电子部件，层叠电子部件的侧面处的外部电极的厚度维持为较小，同时提高安装可靠性，其具有：陶瓷素体，将陶瓷层和内部电极层交替层叠而成；外部电极，其形成于陶瓷素体的端面。外部电极具有基底电极层、中间电极层以及上层电极层。基底电极层包含(Cu)。中间电极层包含(Ni)。上层电极层包含标准电极电位比(Cu)高的元素。外部电极一体具有外部电极端面部和外部电极延长部。在外部电极延长部，将外部电极的厚度最大的部分设为外部电极最大厚度部，将外部电极最大厚度部处的上层电极层的厚度和中间电极层的厚度的合计厚度设为(t1)，将从外部电极延长部处的基底电极层的前端至上层电极层的前端的长度设为(t2)，满足1.20≦t2/t1≦4.50。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117790182A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311201350.X
申请日：2023-09-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物及电子部件。所述电介质组合物含有以原子比计由(Ba1‑xSrx)aRbZrcTadO30+0.5e表示的钨青铜型复合氧化物作为主成分。c＝(2a+3b‑10)‑e、d＝(20‑2a‑3b)+e。R为选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y及Sc中的至少一种元素。0.000≤x≤0.500、5.100≤a≤5.860、0.000≤b≤0.100、‑0.150≤e≤0.150。
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公开(公告)号：CN115910604A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211122354.4
申请日：2022-09-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明为一种电介质组成物，其包含由(BaxSr(1‑x))mTa4O12表示的主成分和第一副成分，m为1.95≤m≤2.40，第一副成分为硅和锰，将电介质组成物中的主成分的含量设为100摩尔份时，电介质组成物中的硅的含量按SiO2换算为5.0～20.0摩尔份，电介质组成物中的锰的含量按MnO换算为1.0～4.5摩尔份。
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公开(公告)号：CN115769324A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202080102555.0
申请日：2020-12-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G9/048
Abstract: 本发明提供相对于电路基板的密合性高的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备：金属箔(10)，其上表面(11)被粗面化；电介质膜(D)，其覆盖金属箔(10)的上表面(11)，具有使金属箔(10)局部露出的开口部；第一电极层，其经由开口部与金属箔(10)相接；第二电极层，其不与金属箔(10)相接而与电介质膜(D)相接。第一及第二电极层不覆盖金属箔(10)的上表面(11)的外周区域(15)，而形成于被外周区域(15)包围的区域。这样，金属箔(10)的粗面化的上表面(11)的外周区域(15)露出，因此，与电路基板的密合性上升。
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公开(公告)号：CN108467266A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810154874.0
申请日：2018-02-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , H01G4/10 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/49 , C04B35/495 , C04B2235/3239 , C04B2235/3287 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/1236 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物、电介质元件、电子部件和层叠电子部件。一种电介质组合物，其主成分由化学式(A6－xBxCx+2D8－xO30，0≦x≦5)表示，所述A成分为从Ba、Ca和Sr中选择的至少一种元素，所述B成分为从Y、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中选择的至少一种元素，所述C成分为从Ti、Zr中选择的至少一种元素，所述D成分为从Nb、Ta中选择的至少一种元素，相对于100摩尔的所述主成分，包含作为第一副成分的Ge的氧化物2.50摩尔以上且20.00摩尔以下。
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公开(公告)号：CN101419865A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200810175631.1
申请日：2008-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电介质陶瓷组合物及电子部件。本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其作为主成分具有BaTiO3，相对于主成分100摩尔，作为副成分，以各氧化物或复合氧化物换算，含有：MgO：0.50～3.0摩尔、MnO：0.05～0.5摩尔、选自Sm、Eu、Gd中的元素的氧化物(RE12O3)、选自Tb、Dy中的元素的氧化物(RE22O3)、选自Y、Ho、Er、Yb、Tm、Lu中的元素的氧化物(RE32O3)、BaZrO3：0.20～1.0摩尔、及选自V、Ta、Mo、Nb、W中的元素的氧化物：0.05～0.25摩尔，上述RE12O3、RE22O3和RE32O3的含量满足：RE12O3＜RE22O3，及(RE12O3+RE22O3)≤RE32O3。
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