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公开(公告)号：CN101615479B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200910138463.3
申请日：2009-05-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
Abstract: 提供一种在3层结构中可以提高高频特性的共模滤波器。共模滤波器(1)具备拥有第1线圈层(14)、第2线圈层(18)和引线层(16)的3层结构。在第1以及第2线圈层(14，18)上，分别形成有大致圆形的螺旋状的第1平面线圈(21)和第2平面线圈(41)。形成于引线层(16)的第1引线(31)和第2引线(32)具有第1直线部分(31c)和第2直线部分(32c)。第1直线部分(31c)位于与分别通过与螺旋部分(22，42)的多个交点的螺旋部分(22，42)的多条第1接线垂直的直线(L1)上。第2直线部分(32c)位于与分别通过与螺旋部分(22，42)的多个交点的螺旋部分(22，42)的多条第2接线垂直的直线(L2)上。
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公开(公告)号：CN101202152A
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200710167222.2
申请日：2007-11-01
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F27/323 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明涉及一种与具有安装在印刷电路板或者混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型的线圈部件，提供一种直流电阻的电阻值较低、低成本的线圈部件。共模滤波器(1)具有一端部与引线(29)连接而另一端部与线圈导体(33)的内周侧端部连接的桥式导体(73)、一端部与引线(39)连接而另一端部与线圈导体(35)的内周侧端部连接的桥式导体(75)，在线圈导体层(83)、(85)间具有隔着线圈导体层(83)、(85)和绝缘膜(7b)、(7c)所形成的桥式导体层(84)。
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公开(公告)号：CN104051125B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410095217.5
申请日：2014-03-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F41/042 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供抑制层叠导体图案时各导体层的高度偏差并确保最上层的导体图案的上表面的平坦性的电子部件及其制造方法。电子部件具备包含第1导体图案（P1）的第1导体层、覆盖第1导体层的第1绝缘层、贯通第1绝缘层而使第1导体图案（P1）的上表面和侧面露出的第1开口（h1）、设置在第1绝缘层上且通过第1开口（h1）而连接于第1导体图案（P1）的包含第2导体图案（P2）的第2导体层。第1开口（h1）的内侧的平面区域即第1开口区域具有形成有第1导体图案（P1）的第1区域、以及未形成有第1导体图案（P1）的第2区域，第2导体图案（P2）埋入到第1开口（h1）的第1区域和第2区域的双方。
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公开(公告)号：CN102479601B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110379111.4
申请日：2011-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/042
Abstract: 一种电子组件(100)，其设置有基板(11)、设置在基板(11)上的薄膜元件层(12)、设置在薄膜元件层(12)的表面上的第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)以及设置在第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)之间的绝缘体层(14)。薄膜元件层(12)包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体(16)。第一凸块电极(13a)连接到第一螺旋导体(16)的内周端。第二凸块电极(13b)连接到第一螺旋导体的外周端。第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)均具有露出于绝缘体层(14)的主表面的第一露出表面和露出于绝缘体层(14)的端面的第二露出表面。第一凸块电极(13a)的第一露出表面和第二凸块电极(13b)的第一露出表面具有不同的形状和大小。
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公开(公告)号：CN104051125A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410095217.5
申请日：2014-03-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F41/042 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供抑制层叠导体图案时各导体层的高度偏差并确保最上层的导体图案的上表面的平坦性的电子部件及其制造方法。电子部件具备包含第1导体图案（P1）的第1导体层、覆盖第1导体层的第1绝缘层、贯通第1绝缘层而使第1导体图案（P1）的上表面和侧面露出的第1开口（h1）、设置在第1绝缘层上且通过第1开口（h1）而连接于第1导体图案（P1）的包含第2导体图案（P2）的第2导体层。第1开口（h1）的内侧的平面区域即第1开口区域具有形成有第1导体图案（P1）的第1区域、以及未形成有第1导体图案（P1）的第2区域，第2导体图案（P2）埋入到第1开口（h1）的第1区域和第2区域的双方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101763933B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910258164.3
申请日：2009-12-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F27/027 , H01F41/046 , H01G4/224 , H01G4/33 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电子元件的制造方法，该方法包括如下步骤：在衬底上形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成多个无源元件；在所述无源元件上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层的外侧上形成电连接至相应的无源元件的多个导体层，以被暴露至每个电子元件的顶面；以及在包括相应的无源元件的电子元件之间形成槽，以暴露出每个电子元件的侧面，并且从每个电子元件的所述侧面暴露出部分导体层。所述制造方法还包括在被暴露至每个电子元件的顶面和侧面的相应导体层上电镀多个外电极的步骤；以及将所述衬底切割以完全分离为单独电子元件的步骤。
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公开(公告)号：CN102479601A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110379111.4
申请日：2011-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/042
Abstract: 一种电子组件(100)，其设置有基板(11)、设置在基板(11)上的薄膜元件层(12)、设置在薄膜元件层(12)的表面上的第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)以及设置在第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)之间的绝缘体层(14)。薄膜元件层(12)包含作为平面线圈图案的第一螺旋导体(16)。第一凸块电极(13a)连接到第一螺旋导体(16)的内周端。第二凸块电极(13b)连接到第一螺旋导体的外周端。第一凸块电极(13a)和第二凸块电极(13b)均具有露出于绝缘体层(14)的主表面的第一露出表面和露出于绝缘体层(14)的端面的第二露出表面。第一凸块电极(13a)的第一露出表面和第二凸块电极(13b)的第一露出表面具有不同的形状和大小。
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公开(公告)号：CN101276673B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810009710.5
申请日：2008-01-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F17/00
Abstract: 本发明涉及线圈元件，其目的在于提供具有高阻抗及高频特性优良的线圈元件。共模滤波器(1)设有：螺旋状形成的线圈导体(33、35)；将线圈导体(33、35)埋入的绝缘层(7)；在线圈导体(33、35)的内周侧的绝缘层7开口的开口部(42)；只在开口部(42)的侧壁上形成的侧壁磁性膜(47)。共模滤波器1还设有埋入开口部(42)而形成的磁性层(41)，侧壁磁性膜(47)的导磁率高于磁性层(41)的导磁率。
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公开(公告)号：CN104078192B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410122632.5
申请日：2014-03-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/29 , C25D5/022 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2017/0066
Abstract: 本发明的目的在于提高线圈部件的焊盘电极与其下层的内部端子电极的接合强度。其中，线圈部件（1）具备设置在基板（10）上的薄膜线圈层（11）、设置在薄膜线圈层（11）的表面的焊盘电极（12a～12d）。薄膜线圈层（11）具备分别连接于螺旋形导体（16,17）的相对应的一端的内部端子电极（24a～24d）、覆盖内部端子电极（24a～24d）的第4绝缘层（15d）、形成在绝缘层（15d）并露出内部端子电极（24a～24d）的开口（ha～hd）。开口（ha～hd）具有在俯视图中比相对应的内部端子电极的周缘更向外侧突出的部分，由此，内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均从相对应的开口（ha～hd）露出。焊盘电极（12a～12d）在开口（ha～hd）的内部与内部端子电极（24a～24d）的上面（TS）和侧面（SS）均相抵接。
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公开(公告)号：CN101615479A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910138463.3
申请日：2009-05-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F2017/0066 , H01F2017/0093 , H03H7/427 , H03H2001/0085
Abstract: 提供一种在3层结构中可以提高高频特性的共模滤波器。共模滤波器(1)具备拥有第1线圈层(14)、第2线圈层(18)和引线层(16)的3层结构。在第1以及第2线圈层(14，18)上，分别形成有大致圆形的螺旋状的第1平面线圈(21)和第2平面线圈(41)。形成于引线层(16)的第1引线(31)和第2引线(32)具有第1直线部分(31c)和第2直线部分(32c)。第1直线部分(31c)位于与分别通过与螺旋部分(22，42)的多个交点的螺旋部分(22，42)的多条第1接线垂直的直线(L1)上。第2直线部分(32c)位于与分别通过与螺旋部分(22，42)的多个交点的螺旋部分(22，42)的多条第2接线垂直的直线(L2)上。
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