公开(公告)号：CN1841596A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。

公开(公告)号：CN1841590A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065957.X

申请日：2006-03-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 淀川吉见 ,  中村进 ,  高桥喜久夫 ,  高桥诚 ,  八木弘 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  B28B11/00

CPC classification number: B26D1/18 ,  B26D7/0625 ,  B26D11/00 ,  B32B38/0004 ,  B32B39/00 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/16 ,  H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  Y10T83/2057 ,  Y10T83/207 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1317 ,  Y10T156/1322 ,  Y10T156/1702 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707

Abstract: 在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中，切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即：陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样，可以有意地抑制生产效率的降低。另外，切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此，即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下，可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。

公开(公告)号：CN3579885D

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200530125890.0

申请日：2005-12-29

Applicant: TDK株式会社

Designer： 藤原勳 ,  白川幸彦 ,  佐藤司

Abstract: 后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，省略后视图和左视图。使用状态参考图中：1为RF输出端，2为密封垫圈，3为冷却翅片，4为磁石，5为阴极棒，6为过滤盒，7为侧面板，8为贯通导体，9为本设计的产品，10为接地金具，11为电感线圈。