公开(公告)号：CN1571626A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN200410068515.1

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1215742C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02150695.7

申请日：2002-11-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李聖揆 ,  金容一

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0597 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。

公开(公告)号：CN1202696C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02124472.3

申请日：2002-06-28

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李圣揆 ,  金容一 ,  张容舜

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0585 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。

公开(公告)号：CN1428829A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02157496.0

申请日：2002-12-18

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金容一 ,  李聖揆 ,  梁有皙

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 揭示了一种制造半导体组件的方法，其中，在键合片上形成第一Ni－Au镀层以便与半导体芯片进行连接，不需要机械加工或使用有机基片的掩模操作，在通孔和键合片上同时制成铜镀层，形成于键合片上的铜镀层被选择性地除去，随后在键合片和球状焊片上形成了第二Ni－Au电镀。这样，如传统工艺中进行掩模加工而发生的困难或由于产生外部材料而引起的缺陷都可减少。